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台积电进军MEMS晶圆代工 联电转型至8寸厂一较高低

  任何一个实力雄厚的大厂,都避不开一个现实条件,应市而生。只有市场需求了,厂家才能存活和发展。当前,由于通讯产品与消费性电子产品庞大市场的需求,已有愈来愈多IC设计公司陆续投入MEMS的IC设计领域,也正因为如此,据台湾媒体报道, 向来低调的台积电也首度对外公开表态,于上周举行的记者会中,正式宣布台积电微机电技术蓝图与踏入微机电代工市场。

  台湾2大晶圆代工厂台积电与联电的战争,将由原先的逻辑IC以及存储器产品代工,持续延烧至MEMS晶圆代工身上。日前台积电正式对外宣布将进军MEMS代工后,由联电集团转投资的亚太优势,为了能与台积电的MEMS代工一较高下,将会由原先的6寸晶圆厂转型至8寸晶圆厂代工。对于亚太优势而言,产能将足足增加2倍以上。分析师认为,亚太优势和台积电准备将产能改采8寸厂,最主要原因在于MEMS市场已由过去的「多样少量」,转换成「少样多量」的营运模式,加上MEMS市场即将为消费性电子产品大量采用,因此MEMS晶圆代工厂唯有将6寸厂转变为8寸厂后,才有机会适应变化迅速且需求量大的消费性电子产品。

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