TI小尺寸LVDSLVDS串行/解串器可用于无线基站

德州仪器|仪表(TI)宣布推出采用5×5毫米QFN封装的低电压差分信号(LVDS)串行与解串器(SerDes)，据称其尺寸小于同类竞争解决方案的1/3，能够显著缩小各种应用的板级空间，如无线基站、数据通信背板、工业与视频系统以及车载信息娱乐与视频系统等应用。
SN65LV1023A串行器与SN65LV1224B解串器采用10位SerDes芯片组，可通过LVDS差分背板以相当于并行字的时钟速率(10MHz～66MHz)收发串行数据。这一速率范围对应的吞吐量范围为100Mbps至660Mbps。
时钟速率为66MHz时，芯片组(串行器/解串器)功耗不足450mW(标准值)，同步模式实现快速锁定，且具有锁指示器，锁相环无需外部组件，适用于–40℃～85℃的工业温度范围。芯片时钟具有可编程边缘触发器，采用直通式引脚外露封装，使PCB布局轻松简便。
SN65LV1023A与SN65LV1224B现已开始供货，两款器件均采用5×5毫米的32引脚无引线四方扁平封装(QFN)，目前可通过TI及其授权分销商进行批量订购。此外，这些产品还拥有28引脚小型封装(SSOP)版本。批量为1,000套时，建议单价为4.60美元。