台积电为了回应竞争对手，近日透露了更多关于32nm技术的细节，包括引入高k金属栅技术。
上周，IBM及其联盟宣布在32nm节点将引入高k金属栅技术，并为客户提供代工服务。
而全球最大的代工厂商台积电目前为止却始终保持低调。“我们将在32nm节点引入高k金属栅技术。”台积电总裁兼CEO Rick Tsai在2008技术论坛上作主题演讲时说道。
台积电研发副总裁Jack Sun透露，台积电在32nm节点将提供多种可选择方案。对于32nm低功耗工艺，公司计划开发第三代“三栅氧技术”（triple-gate oxide technology）。而对于32nm高性能工艺，公司将为客户提供高k金属栅技术。
