展讯通信利用CEVA-X DSP开发TD-SCDMA基带处理器

    面向半导体行业的数字信号处理器(DSP)核心、多媒体、全球定位系统（GPS）和存储平台的授权厂商CEVA，INC与无线集成电路和软件解决方案供应商展讯通信公司（Spreadtrum communications）近日宣布，展讯通信已经获得CEVA-X1620 DSP和CEVA-XS1200子系统的授权，用于其强大的3G无线基带芯片处理器系列。展讯通信正利用这种DSP核心，开发TD-SCDMA 3G标准的芯片集，是中国首家开发符合这些标准的基带解决方案的IC设计公司。

    展讯通信与CEVA拥有长期成功的合作历史。展讯通信以前就曾获得CEVA-TeakLite和CEVA-Teak DSP核心的授权，用以开发其行业领先的基带芯片是一种高度整合的多频带GSM/GPRS单基带芯片，具有GSM/GPRS拍照手机的各项数字和模拟功能。

    展讯通信总裁兼首席执行官武平博士表示：“CEVA与展讯通信拥有长期的合作伙伴关系，取得了巨大的成功，开发出SC6600和SC8800基带处理器等领先的产品，选择DSP处理器来开发3G产品，CEVA-X是我们的必然选择。这种DSP所提供的出类拔萃的功率和性能，再加上CEVA丰富的DSP经验和出色的客户支持，为展讯通信不断壮大，奠定的坚实的基础。”

    CEVA首席执行官 Gideon Wertheizer评价称：“展讯通信获得CEVA-X和CEVA-XS1200子系统的授权，为开发TD-SCDMA基带芯片和开拓3G市场提供了完善的平台，并成为首家开发TD-SCDMA的基带解决方案的公司。” Gideon Wertheizer还说：“中国是CEVA的主要增长市场，通过授权展讯通信，我们作为无线领域的DSP技术供应商的地位得到进一步的巩固。”

    另悉，展讯通信的3G基带芯片将于2007年大量上市。