3年后晶圆代工营收占IC半导体的半壁江山目前约28%
据台湾媒体报道，台积电董事长张忠谋21日出席VLSI国际研讨会时表示，尽管国际景气大环境尚未明朗，但2008年半导体产业成长率约5%；他表示，目前晶圆代工占IC半导体业相关营收约28%，但重要性将持续与日俱增，2012年将达到约40%比重。
2000年之后半导体业出现结构变化，摩尔定律虽仍持续但成长率趋缓，唯有「创新」才能持续提供成长机会。晶圆代工产业在IC半导体业所扮演的角色将更加重要，目前晶圆代工占半导体业相关营收约28%，但未来这个比例将持续增加，到2012年可望增至40%；尤其晶圆代工目前CMOS逻辑制程技术领域市占率，较影像感测、类比、微处理器、存储器都高达约70%，未来要广泛超越CMOS逻辑，应扩展其它非逻辑制程领域。
业者分析，晶圆代工必须走出传统的代工模式，向客户提供更先进的互进平台，以“创新”为理念，而不是单纯的拷贝产品，那样才能走得更远，更快。
