ABI Research日前发布市场报告，预计3G手机市场将持续下滑，这将影响到供应链下一级的半导体市场，尤其是射频功率半导体市场领域。
根据ABI的定义，低于4GHz射频功率半导体器件市场由六个主要部分组成：无线网络设备、军用、ISM(工业/科学/医学)、广播、商用航空控制系统、non-cellular通信市场。
ABI表示，“预计2007-2012期间，总体无线网络设备领域年复合增长率将下滑至2%。”总体，整个市场五年的增长率将仅有2.9%，显示出cellular/3G下滑的影响。不过其他主要市场领域预计表现良好，预测年复合增长率为9.5%。
研究主管Lance Wilson表示，“无线网络设备占据了射频功率半导体最大份额，并且包含了最大的子市场cellular/3G。虽然现在出现下滑，但预计未来五年将继续稳定发展。”从收入方面看，空间频段使用效率提高，加上ASP(平均销售价格)下滑，基础网络设施的扩建，这些是让市场下滑的原因所在。在设备方面，广泛采纳塑料封装使得销售收入缩小；预计2007-2012期间，cellular/3G子市场的年复合销售增长率将下滑至8%。Wilson解释，“在无线基础网络另一个主要子市场WiMax方面，未来发展仍然存在争议。虽然有线WiMax的部署正在进行中，但是移动WiMaz(802.16e)还有不同意见。市场中存在潜在的移动WiMax需求，但能否变为现实还无法保证。”
ABI的研究报告包括大于5瓦特，最高频率达3.8GHz的射频功率半导体器件，代表当今使用的大部分应用。技术覆盖包括硅、砷化镓、氮化镓和硅碳化合物。
