根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公布的最新Book-to-Bill订单出货报告，估计2008年三月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为11.6亿美元，订单出货比(B/B Ratio)则为0.89。而在日系半导体设备方面，根据SEAJ估计B/B Ratio为0.73，比二月微升0.9%。
该报告指出，北美半导体设备厂商三月份的三个月平均全球订单预估金额为11.6亿美元，比二月份最终订单金额12.1亿美元减少4%，更比2007年同期下滑18%。而在出货表现部分，三月份的三个月平均出货金额为12.9亿美元，比二月的13.1亿美元小跌1%，比去年同期减少10%；估计B/B Ratio为0.89。
SEMI产业研究资深总监Dan Tracy指出：“过去六个月来，北美设备商的订单出货比大致维持在1以下，反应出目前整体经济状况和半导体产业的不确定性。”SEMI所公布的B/B Ratio是根据北美半导体设备制造商过去三个月的平均订单金额，除以过去三个月平均设备出货金额，所得出的比值。
而在日系半导体设备方面，根据SEAJ公布的数据，三月份的订单金额则约为11亿美元(1134.71亿日元)，比二月微升0.9%，但比去年同期衰退38.2%。出货金额约为12.84亿美元(1323.22亿日元)，比二月份增加17%，比去年同期减少13.2%，估计B/B Ratio为0.73。
