台湾积体电路（TSMC，台积电）宣布，将提供名为“Power Trim Service”的泄漏电流削减服务（英文发布资料）。为了实现此项服务，台积电与美国Blaze DFM合作，从Blaze引进了相关技术。
Balze的技术通过增大关键线路上没有的晶体管的栅长来减少泄漏电流。通过这一变更，不仅能够降低功耗，而且还有望降低泄漏电流的偏差。
Balze技术的特点是进行上述变更时，不直接改变掩膜布局的设计数据。而是改变OPC（Optical Proximity Correction，光学接近修正）的适用条件。具有基本上不影响用户设计，可与底板偏压和多阈值电压(Multi Vth)等其他低耗电设计技术共存的特点。
台积电表示，排名前5位的无厂半导体厂商中已有两家开始采用这一Power Trim Service制造芯片。该服务可应用于台积电的90nm、80nm、65nm、55nm及45nm工艺。
