随着进入先进工艺技术，台积电在晶圆代工领域市场占有率愈来愈高，未来台积电更将扮演“赢者全拿”角色，主宰晶圆代工标准与技术平台制订，据了解，台积电内部正积极研拟全新平台，未来可望取代传统“晶圆代工”，外界已将它形容为“Foundry 2.0”！未来台积电可望透过此平台，将其技术广泛与同业合作并在竞争中独占鳌头，成为Foundry界制定标准的英特尔（Intel）！
Foundry（晶圆代工或晶圆专工）一词已风行数10年，造就无数无晶圆厂IC设计公司崛起与茁壮，过去这样的营运模式也被台积电董事长张忠谋称为“营运模式上的创新”（business model innovation)，对于整个以整合晶圆厂（IDM）为主的半导体产业结构，具有重大转型意义。此种创新模式如今即将走入历史？台积电拟创发Foundry 2.0，将重新赋予Foundry全新的诠释与意义，唯台积电尚未正式对外宣布证实。
VLSI Week国际研讨会21日将于新竹举行，首日将邀请张忠谋发表“21世纪晶圆厂的重大挑战”专题演讲，讨论专业晶圆厂在消费性电子时代，如何持续获利及未来发展的因应策略，预料张忠谋也将提出对于Foundry 2.0前瞻性解释与作法。
半导体业者指出，过去“晶圆代工”一词仅局限于“代工”，如今晶圆代工厂早已脱离原本单纯的制造范畴，统合整个生产过程中包括设计、设计服务平台、后段凸块、封装测试等领域，涉入技术愈来愈走向整合化趋势，晶圆代工业者可扮演主导者或串连者角色，乃至于制定标准，让上、下游产业得以遵循。而这需要一个强有力的技术平台为支撑，开放给合供厂商所采用，也可套用为新的Foundry 2.0。
值得注意的是，台积电即将推动的Foundry 2.0全新平台，对于其全球超过5成的市场占有率，也可能会产生进一步带动效应，让过去从暗处采用TSMC-Like工艺技术的业者，可望化暗为明，投效台积电全新平台，并与台积电缔结成为同一平台的竞合伙伴。以目前晶圆代工业状态来看，唯一已浮出台面的就是新加坡晶圆代工厂特许半导体（Chartered Semiconductor）为主轴的通用平台（Common Platform）。
张忠谋曾形容，特许与IBM、英飞凌（Infineon）、三星电子（Samsung Electronics）等业者的结合算是“可畏的竞争对手”，如今台积电提出全新的Foundry 2.0，试图进一步扩大其影响力，并制订广泛的技术平台，来势汹汹值得业界睁大眼。倘若“晶圆代工”一词真走入历史，这对于半导体业界也是建立全新里程碑。
