先进半导体重启香港上市 拟4月份IPO

上海先进半导体计划继续实现到香港上市梦想，日前有消息称，该公司计划于近日展开国际路演，拟于4月中旬在主板挂牌，集资额约1亿美元。高盛证券、中银国际及法国巴黎百富勤担任此次上市的承销团。 　　ASMC致力于为半导体公司提供专业的芯片制造服务。在模拟、功率和智能卡工艺领域ASMC优势明显。ASMC是中国大陆最大的芯片制造公司之一，拥有一座月产4万片5英寸芯片的工厂和一座月产3.5万片6英寸芯片的工厂，其新建的生产8英寸芯片的工厂月产能可达3万片。飞利浦和上海贝岭均是ASMC的股东。虽然近期IPO市场繁荣，但集成电路（IC）产业却并不景气。自上市以来，国内最大芯片代工厂中芯国际的股价已下跌了43%.而另一家内地芯片企业华润上华则干脆取消了上市计划。
　　先进半导体的上市进程在1月曾遭遇阻力，香港股票交易所拒绝招股说明书中省略2005年财务报告。 经过努力，先进半导体股票在香港上市获批。先进半导体最多将募集7.8亿港元，计划近日开始初步的市场营销，消息人士预计股票将在最近上市交易。如果能省略，就能绕过公司上市前至少三年的盈利要在5000万港元以上的条件。
　　根据未经审计的数据，先进半导体预计2005年亏损，但是在2002到2004年间盈利，05年由于市况不佳而搁置了上市计划。需求上市的公司要公布最新的审计财务报告，但是如果这会导致先进半导体上市推迟，公司可以要求豁免权。目前先进半导体已说服监管部门自己的市值超过了40亿港元，这种规模的企业可以不要求盈利能力指标。