据SEMI数据，2007年全球半导体材料市场增长了14%，达到了420亿美元，预计今年增长率将超过11%;而去年全球整个半导体市场仅增长3%，达到2560亿美元。
根据报道，晶圆制造材料和芯片封装材料分别增长17%达到250亿美元和增长9%达到170亿美元。
日本依然是半导体材料的最大消费市场，占据了22%的份额，这得益于其强劲的晶圆制造和芯片封装能力。由于过去四年晶圆代工和封装服务业务的持续增长，中国台湾占据了半导体材料第二消费地区位置。
包括新加坡、马来西亚、菲律宾在内的东南亚地区和全球一些更小的地区形成了第三大半导体材料消费市场，主要需求是封装材料。而由于快速上线的产能驱动，中国大陆成为增长最快的消费市场，增幅达到37%;南韩和中国台湾紧随其后，分别为25.5%和16.5%。
SEMI工业调研和统计分析高级经理DanTracy表示，除了紧张供应的工业气体、硅材料需求提升外，世界范围内先进封装技术的应用极大地促进了半导体材料市场的增长。
