手机芯片大厂英飞凌将成为苹果3G版iPhone手机基频IC供应商，该款产品将由联电代工，矽品负责封测，打破iPhone芯片由台积电独家代工的局面，联电首都跻身iPhone概念股。
联电、台积电均表示，无法评论客户下单。苹果新一代3G iPhone手机预计下月出货，代工厂商鸿海，以及零组件厂商包括正崴、可成、鴻準、晶技、大立光等业绩可望同步升温。由于3G iPhone外型和苹果热卖产品iPod相似带动iPhone第二季总出货量冲上300万支，成为推动台湾科技厂商下半年业绩成长的重要动力。
半导体业界人士认为，英飞凌选择使用联电65纳米生产苹果iPhone第二代基频芯片，代表65纳米市场逐步成熟，先进制程竞争更趋剧烈，其他iPhone第一代芯片供应商是否也在降低成本的前提下，转由其他代工业者生产，值得注意。
