长电科技：分立器件和集成电路技术走向中高端领域

公司已掌握集成电路封测的中高端技术，在WLCSP,SIP,FBP等领域技术处于国内领先地位。小型分立器件制造水平已达到国际一流水平，有能力为手机厂商提供分立器件的配套服务。公司新建项目大部分今年已顺利投产，产能预期翻番。

　　公司客户实现全球化布局，全球五大模拟IC供应商都已成为公司客户或战略合作伙伴。公司08年所得税下降至25%，对净利润产生有利影响。