SUSS MicroTec公司日前宣布其PM300WLR系统在日本一家领先的半导体器件制造公司安装，该系统是目前世界上最先进的300mm晶圆级可靠性(WLR)测试系统，将用于当前和下一代器件的可靠性测试。
随着半导体器件设计和制造技术的发展，可靠性测试和寿命衡量变得更加重要。通常可靠性测试如电迁移（EM）、时间相关的电介质击穿（TDDB）等，需要待测器件（DUT）长时间置于热压和电压下，加速其失效机制。此前，测试通常是在DUT被封装后进行，这种方法延迟了数据采集时间，延长了器件设计周期，成本昂贵。而PM300WLR系统在晶圆级对器件进行测试，可以更快速获取可靠性数据，并且极大的缩短设计周期和上市时间。
PM300WLR系统处理大量、多元件探针卡，其稳定的设计可以经受住数周高达400°C的测试温度。内置的自动控制系统管理整套系统的运行，包括从晶圆腔室的氧含量（对于铜互连可靠性测试很关键）到
温度调节控制系统。除此之外，可编程300 x 300mm显微镜运转装置、监控系统和操作员安全系统使得PM300WLR可获得最智能化的人工探针测试系统，大大提高了产能。
“PM300WLR系统的安装显示了可靠性测试在器件设计过程中越来越重要的地位，” SUSS MicroTec的测试系统部门经理Claus Dietrich博士表示，“我们期待PM300WLR以及其他的可靠性测试系统在成本效益、精确的可靠性测试上成为用户首选的解决方案。”
