SoC及ASIC设计服务厂商创意电子推出第一款全方位SiP(System in Package，系统封装)量产流程。此SiP量产流程提供客户从KGD (Known Good Die)咨询、SoC/SiP成本分析、SoC/封装协同设计到测试解决方案等全方位的服务，是创意电子将丰富的SiP专案经验整合成系列服务的第一步。新版的SiP量产流程更将RF和模拟SiP技术整合入系列服务中，预计于今年底问市。
创意电子目前已出货近千万颗SiP芯片，应用领域包括Timing-Controller、手机、车用摄影机、移动电视、多媒体、网通产品等。创意电子的SiP量产流程将提供更具实力的SiP技术协助客户以快速、低成本、低风险的开发方式，达到产品对大量内建存储器的需求。创意电子一向专注于开发先进制程技术及提供专业的SoC设计服务，新推出的SiP量产流程将引领全球客户走上产品快速试产(time-to-tape-out)、快速上市(time- to-market)、快速量产(time-to-volume)的全新大道。
“创意电子一向致力于提供客户最佳化的解决方案，而SoC和SiP都是开发时的选项。”创意电子总经理兼营运长赖俊豪表示：“通常在产品所需的内建存储器不大时，SoC方案会以其单位成本较低而被采用。然而在产品需要庞大的内建存储器，客户又想缩短开发时间及降低开发成本时，SiP方案就会胜出。创意电子目前已出货近千万颗SiP芯片，产品应用遍及消费性手持式装置及高阶网通芯片。我们挟丰富的SiP专案经验对这些宝贵的技术成果进行整合，推出SiP量产流程为客户提供最低风险的SiP服务。此外，创意电子也和KGD厂商及一线基板和封装供应商密切合作，克服执行面所遇到的问题。”
