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ROHM开发成功适于车载环境下使用的SPI接口EEPROM
瑞萨科技发布带有片上闪存的R8C/Tiny系列小型高性能16位MCU
Ramtron将64Kb串行FRAM存储器升级至+125℃温度范围
Maxim推出一款高度集成的安全存储器器件DS28CN01
华邦推出业界首颗四通道SPI串行闪存器件
瑞萨科技推出业界首个90nm带有片上闪存的微控制器
义隆电子新款高速八位Flash MCU产品速度高达40MIPS
ST发布采用SO8窄封装的SPI串口EEPROM存储器芯片
NOR闪存巨头Spansion抛出“DRAM竞争论”
Rambus存储器的全套测试解决方案
英飞凌推出2GB DDR2存储器模块平面式设计解决方案
奇梦达512Mbit低功耗DRAM样品面世 剑指移动应用市场
Spansion借助ARM处理器扩展闪存解决方案
BPM为快速闪存烧录技术推出自动化解决方案
ST 发布世界第一个采用SO8窄封装的高密度EEPROM存储器芯片
什么是DRAM?DRAM是什么意思?
奇梦达向ATI交付业内首批DDR3 SO-DIMM样品
DIMM
Samsung的8GB FB-DIMM服务器用存储器
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美信推出高度集成安全存储器器件DS28CN01
什么是EEPROM?EEPROM是什么意思?
根据应用的具体要求决定设计中EEPROM 的使用
美信安全存储器器件DS28CN01采用SHA-1密钥算法
ST手机应用的创新的存储器解决方案
采用一次性可编程存储器,防止IC盗版
华邦电子推出三款W19B系列的并列式闪存
NEC推出7款双列直插封装8位全闪存产品
NEC最新7款全闪存MCU助力白色家电设计
NEC电子推出7款双列直插封装 8位全闪存产品
瑞萨科技与松下合作开发片上SRAM制造技术
瑞萨开发出实现32纳米工艺片上SOI SRAM的前瞻技术
奇梦达推出四列8GB DDR2全缓冲双线内存模组
奇梦达四列8GB DDR2节能型FB-DIMM可降低服务器功耗
奇梦达推出具有业界最高密度和性能的节能型FB-DIMM
QuickLogic利用闪存卡主控制器扩展存储解决方案产品线
富士通两款2Mbit FRAM内存芯片上市
先进的MRAM技术受到IBM公司 和英飞凌公司研究人员青睐
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