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RFMD推出MEMS技术将在RF应用中实现突破性性能及空前水平功能整合

Avago推出小尺寸集成射频前端模块AFEM-7780

NS推出实时功率调节的射频功率检波器LMV221

飞思卡尔提供100W输出功率的双级射频集成电路

ADI推出双芯片中频接收机解决方案AD8376/6655

OKI选用惠瑞捷V93000 Port Scale射频测试解决方案

ST推出Sound Terminal系列优质、高效、全数字音频解决方案

ADI为无线应用推出新的高分辨率PLL 不断扩展其RF系列

基于∑-△调制小数分频技术的频率合成器MAX2150及其应用

Intersil推出3.3V

NS 推出单芯片Boomer音频功率放大器

Zarlink推出高性能的植入式射频芯片用于体内通信系统

LG采用Tensilica处理器IP核进行T-DMB芯片组中的音频设计

TI 推出2.4 GHz 与1 GHz 以下RF片上系统解决方案

ANADIGICS最新RF单芯片出炉，整合PA、LNA及下变频

Nordic新推单芯片2.4GHz收发器nRF24LU1

针对V93000 SoC测试系统，惠瑞捷发布Port Scale射频测试方案

立迪思发布CODEC音频产品系列，采用Gmax扩音器技术

Vishay发布SMD红外接收器模块TSOP85系列，具有高敏感度/尺寸比

TI推出带有两颗MSP430与 Chipcon RF模块连接器的开发工具

Maxim推出首款半双工RS-485收发器

Maxim推出首款带有自动方向控制的半双工RS-485收发器

ST与Infra-Com联合推出高位率无线音频解决方案的完整参考设计

CSR的BlueCore5-多媒体采用Aurisound适应性聚波消噪技术

AMIS为长距离低传输速率工业应用推出CAN收发器系列产品

基于锁相环的频率合成器的设计

锐迪科推出支持HSDPA的TD/GSM双模射频芯片

TTPCom推出3GDigRF接口模支持双模GSM/WCDMA

一种智能电梯语音系统的设计

德州仪器达芬奇技术助力最新一代爱可视便携式视频播放器

Hittite双平衡混频器HMC-C035带连接器IF带宽13GHz

TI 16 MHz MSP430F47x4 超低功耗 MCU提供样片

Silicon推出高整合度调频发射器产品系列

北京东微世纪推出1.2W高效率单通道D类音频功率放大器

Tensilica公司HiFi2 音频引擎增加针对蓝光碟片和高清DVD的DTS音频技术

UMC 65纳米RF FDK面向新版Virtuoso IC6.1

日本精工HSDPA通信卡选用英飞凌UMTS射频收发器

ST新的集成压控晶振的射频合成器将频率输出扩展到5GHz

立迪思CODEC音频产品系列采用Gmax扩音器技术适用于GPS产品

威航研发出射频接收芯片Venus 120

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