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德州仪器500kHz降压转换芯片支持5.5-36V输入..

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国半最新5款收发器工作温度高至125℃，速率达400Mbps..

IR最新MOSFET芯片组提升两相DC-DC降压转换器效率..

ADI在3GSM大会展示首款双频W-CDMA/EDGE芯片组..

Quellan新款芯片为网络电信平台提供6.25Gbps数据互连..

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Actel推出首款混合信号FPGA的生态开发环境..

崇贸科技发布二次侧同步整流控制器芯片..

昂宝首款绿色节能源控制芯片问世，面向家电等应用..

凌特新款电源管理芯片支持USB和交流适配器供电..

瑞萨科技在大批量消费及汽车芯片组中采用CEVA-Bluetooth IP

ST在MEDC2006上展出与微软合作的多功能高清机顶盒平台..

Renesas发布单芯片彩色TFT LCD驱动器-R61517

Intersil推出符合VID标准的成本效率型方案

高通新款Snapdragon平台芯片组产品支持HSPA

高通推出面向大众市场的HSPA高速数据芯片组

面向PC和移动设备，意法推出HDD专用控制器芯片..

富士通新推出针对高清数码相机的图像处理大规模集成电路芯片

OKI与川崎微电子共同推出支持FP-LVDS传输方式的T-CON芯片..

Insyde展示新一代TPM 1.2安全芯片增强了PC系统安全保障

国半推出一款多速率串行数字接口（SDI）串行/解串器二合一芯片

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Anadigm推出HF和UHF兼容的第三代RFID芯片组..

安华高科上市用于车载的0.45mm厚芯片LED和0.5W输入功率的功率LED

广晟推出射频收发芯片面向TD-SCDMA终端..

华邦电子推出新款多媒体与交互式玩具芯片

芯慧同用与闪联合作开发支持 IGRS 协议的首个芯片

威讯紫晶科技推出便携式SOC芯片开发验证平台

Epson Toyocom开发2016 SPXO及全球最小的2016 TCXO晶体装置

OKI扩充Full HD液晶TV用高性能驱动芯片的产品阵容

锐迪科推出首款 2.4GHz ISM射频前端模块

IDT推出预处理交换芯片增强下一代无线基础设施性能..

Dallas推出“单芯片时钟卡”，用于SONET/SDH同步..

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