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Vishay推出工业电压等级的固钽贴片电阻器T97和597D
为高速模数转换选择优秀的缓冲放大器
上半年我国电子信息产业固定资产投资增速明显
欧胜发布新一代电源管理解决方案
Microchip 推出全新开发板
Linear 推出单相同步降压型DC/DC控制器LTC3816
国内WIFI设备年产10亿部 将成智能手机标配
Hittite发布全新4款13GHz高速逻辑器件
Cree推出业界色彩一致性最高的LED，奠定其市场领先地位
Avago推出2.5A最大输出驱动的光隔离IGBT栅驱动
瑞萨电子发布两款数字信号接收系统LSI
ADI推出1500mA 白光 LED 驱动器
Avago推出用于基站的MGA-634P8超低噪声放大器
AMD首款Fusion芯片年底问世 面向上网本
赛灵思发布提高了抗辐射性和性能的FPGA
夏普发布四色技术LED液晶电视
惠普称没有放弃Win7八款平板电脑或上市
三星电子宣布实现30纳米级DRAM量产
微软称Windows7 SP1将在明年上半年发布
规格小的LED灯成为微型投影机首选光源
iSuppli将今年iPad销量预期上调82%
EMC模式在我国遭遇了水土不服
飞利浦推LED电源模块最新照明产品
IDT 推出全新计量 IC 系列进入智能电网市场
金宝电子展出新品铝基板
乐思化学隆重推介有机金属基PWB表面处理制程
日本Mectron开发出可保持立体形状的柔性底板
行业首本高密度互联（HDI）和微孔手册问世
Maxim推出同步高效DC-DC降压转换器
欧胜推出两款全球领先的小型封装音频ADC
凌力尔特推出LT3496的H级版本
美光科技推出第三代低延时内存
Wi-Fi联盟官方中文正式文档－－《802.11n技术白皮书》
Altera发售功耗最低、带有6.375-Gbps收发器的Arria II GX FPGA
Broadcom推出整合Wi-Fi与蓝牙Bluetooth3.0功能的单芯片
盛波尔科技推出业界领先的DRC4P电话联网型接收机
TI具有SNRBoost技术的业界最低功耗11位200 MSPS ADC
美国国家半导体推出业界首款集成4个重要功能的20V同步降压控制器LM27402
英商康桥半导体发表C2163控制芯片－专为较高功率应用提供低待机损耗
东电电子器件发布配备有英特尔凌动处理器与赛灵思FPGA的图像处理参考板卡
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