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ST推出1MHz双线串行总线EEPROM存储器芯片
Maxim推出可用于手持设备的1A升压转换器MAX8815A
TI推出具有启动过程中禁止吸入功能的DC/DC转换器TPS54377
ADI推出单片全绝缘表面贴装RS-232收发器ADM3251E
赛普拉斯推出集成设计环境PSoC Designer 5.0
Hifn推出SentryXL系列安全处理器
GE Fanuc发布支持Xilinx Virtex-5 FPGA的XMCV5夹层卡
Amphenol推出了首个面向恶劣环境的USB 2.0接头系列
Maxim推出首款工作于4.5V至14V电源的立体声D类放大器MAX9744
爱普科斯推出新型压电弯曲器和压电谐振器
Vishay推出VSMP0603新型Z箔卷型表面贴装电阻
德资雅迪宣布导入电弧喷镀技术
TI推出2.4-GHz片上系统CC2511x产品系列
PAM推出PAM2842内置MOSFET高压30瓦LED驱动器
北京新岸线科技开发手机电视基带DSP
东芝HD-DVD播放器上市 高清DVD战火点燃
UWB加速高清音频标准
TI单芯DTV登场 手机电视加速3G普及
NXP将手机电视带向下一代手机平台
英飞凌推出适用于移动电视的低噪放大器BGA728L7
Vishay推出TSHG5210新型高功率高速850nm红外发射器
Microchip推出MCP6V0X低功耗自动调零运算放大器
ANADIGICS推出用于机顶盒的完全整合1GHz调谐器AIT1032
Linear推出两相升压型DC/DC控制器LTC3862
picoChip针对家用基站市场推出SoC基带处理器PC3xx系列
Atmel推出用于ZigBee的IEEE 802.15.4兼容收发器AT86RF212
英飞凌发布用于700MHz频段的全新射频功率晶体管系列
新日本无线推出宽幅低噪声放大MMIC NJG1134HA8
Linear推出高效开关模式电池充电器控制器LTC4009
思亚诺新型MDTV单芯片接收机芯片SMS118X支持CMMB标准
ST推出全新表面贴装多功能3D方位传感器FC30
Atmel推出两款picoPower tinyAVR微控制器ATtiny48/88
SiGe半导体推出SE4150L超小双天线输入GPS接收器
HOLTEK推出首颗使用TinyPower技术的MCU
TDK发布首款用于抑制DisplayPort接口EMI的薄膜共模滤波器
PAM公司研发出内置MOSFET管的高功率LED驱动器
Vishay推出用于串行红外无线通信的新型编码器/解码器
Maxim推出业内最小的音频子系统
软件无线电的多制式信号发生器的设计
Altera最新Nios II嵌入式评估套件展示独特FPGA能力
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