| 商品简介： |
加工参数
能加工板厚 0.15mm- - -5.0mm，镀金厚度为0.007(耐磨合金)PCB板 加工种类 单、双面板、多层板，控制各种特殊要求电路板（如高频板、铝基板等） 标准材料 FR-4 、CEM-3 板厚 0.15mm- - 5.0mm 最大成品尺寸 800mm×600mm 最小焊盘直径 18mil （0.45mm） 最小金属化孔环宽 6mil （0.2mm） 最小成形孔径 12mil （0.3mm） 最小线宽 4mil （0.1mm） 最小线隙 4mil（0.1mm） 阻焊剂 液态感光油墨（湿膜）绿色 黑色 白色 黄色＜颜色可选＞ 表面特殊工艺 化学镀镍金，预涂助焊剂 丝印字符线宽 4mil（0.10mm）8mil（0.20mm）白色 黑色 黄色 绿色＜可选＞ 外型加工数控铣边误差 4mil （0.1mm） 数控钻孔最大定位误差 1mil （0.025mm） 成形孔最大孔径误差 1mil （0.025mm） 成品翘曲度 0.7% 标准工艺 全板镀金 热风整平＜喷铅锡＞ 防氧化处理插头镀金 热固/光固阻焊剂 字符 数控铣边成形 | ||
