| 商品简介： |
陶瓷基板貼片式二極體（無腳貼片型二極體，以下統稱貼片型二極體）的主要結構是以陶瓷片爲基板,在基板上放置各式晶片,通過高溫煆冶出來而製成二極體，其制程已經獲得中國、美國、德國、臺灣等專利. 1. 抛料率低: 現在很多用戶普遍使用圓柱形Mini MELF LL4148，據瞭解Mini MELF的抛料率很高,有時竟高達20%以上,而貼片型二極體在PC板自動裝填組裝時，不會出現上述問題，其抛料率僅爲0.2%，甚至更低，這樣一方面爲工廠節省了相當多的時間，加快了生産速度，提高了生産效率，另一方面也爲工廠節省下一大筆費用，用做其他用途。另外市場上出現一種近似四方形的Micro (Quadro) MELF在錫爐自動焊接時,極易産生立碑現象,造成更多的重工時間和阻礙生産進度, 雖然Mini MELF 有種種的缺陷,但在沒有其他更好的産品（無腳貼片型二極體）替代其之前，在大多情況下，用戶還是無奈使用Mini MELF. 2. 信賴性高: 由於晶片焊接方式的差異,導致二極體産生不同的信賴性差異, Mini MELF爲點接觸(point contact),沒有焊接方式,當二極體産生熱量時,將會造成訊號斷續現象 (intermittent)發生。而貼片型二極體使用銀膏焊接,接觸點很完整,不會有此不良情況的發生. 3. 新穎、超薄的産品設計: 現代科技産品朝著小型化方向發展，很多産品更是追求輕薄短小，因此用戶在産品配件的選擇上，首選會是新穎、超薄、有特點的産品，而貼片型二極體便是這樣一項劃時代的産品專案,它是經過數十年無數次的試驗研發生産而成，它的出現將會掀起一股電子元器件旋風，有人還把它喻爲“黑金帝國”的來臨。 貼片型二極體其厚度只有Mini MELF 的一半,極有可能取代 Mini MELF,現在無論是在手機,數碼相機,PDA,手錶還是控器等小型化的産品,都提供了一項極佳的選擇. 貼片型二極體1206的尺寸與Mini MELF 相差不多(厚度除外),在PC 板 Layout 上完全相容,不需更改定型後的線路.0805和 Mini MELF 則有些不同,銅箔需加大一點(可參考規格參數資料),而其尺寸大小與貼片電阻及貼片電容完全相同, PC板的設計更加美觀,在自動化插件機的使用下可同時使用同一部機操作,生産更爲方便. http://mayloon.com | ||
