网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
登录
注册会员
发布信息
资讯
首页
行业动态
市场趋势
政策法规
新品发布
技术资讯
价格快报
科技成果
行业标准
基础知识
展会资讯
行业统计
预测分析
厂商动态
时事热评
经验交流
达普新讯
搜索关键字：
所有资讯
行业动态
市场趋势
政策法规
新品发布
技术资讯
价格快报
展会资讯
达普IC芯片交易网
>
新闻中心
> 搜索结果：(关键字：电容器)
http://www.ic72.com
通过DLA认证的新器件扩大Vishay 597D系列固钽片式
电容器
(05-22)
Mouser现可供应EPCOS B3267xP 小体积薄膜
电容器
系列
(05-14)
Vishay的T16系列液钽
电容器
可满足航空、航天应用需求
(05-09)
Cooper Bussmann XV系列超级
电容器
，ESR更低寿命更长
(04-15)
Vishay推出用于直接IGBT安装的镀金属聚丙烯膜缓冲
电容器
(04-11)
AVX为MIL-PRF-49470开关电源的
电容器
系列发布25V额定与扩大的电容范围
(04-03)
AVX发布为汽车电子应用符合AEC-Q200规范的射频芯片
电容器
(04-02)
AVX为汽车电子应用发布全新符合AEC-Q200规范的射频芯片
电容器
(03-28)
京瓷开发出全球首款100V、125°C、4.7μF的1206尺寸片状多层陶瓷
电容器
(03-20)
高功率的2300A、无Y
电容器
变体型号
(03-18)
江海股份否认涉足石墨烯超级
电容器
(03-15)
SCHURTER推出新的2300A、无Y
电容器
变体型号
(03-12)
AVX发布全新微波多层陶瓷
电容器
(03-12)
超级
电容器
问世：石墨烯概念股有望爆发
(03-05)
Vishay推出具有耐高温特性的表面贴装铝
电容器
(02-22)
Vishay推出新款MICROTAN片式钽
电容器
(01-23)
TDK开发出支持车载且达到业内最小尺寸的
电容器
CGA1系列
(01-21)
电容器
：下游电子行业复苏带动需求
(01-17)
太阳诱电产超高端产品---圆筒型锂离子
电容器
(01-07)
TDK开发出0603尺寸SRCT
电容器
(12-07)
铝电解
电容器
为工业应用增大了额定电压
(11-29)
薄膜
电容器
范围广、高度小
(11-29)
太阳诱电成功开发出最高使用温度高达 85℃的圆筒型锂离子
电容器
(11-21)
村田汽车用陶瓷
电容器
获得安全规格认证
(11-14)
Vishay发布用于太阳能电池的卡扣式功率铝
电容器
(11-05)
Mouser分销NOVACAP的SMT和径向引线
电容器
(10-25)
TDK为智能手机新开发积层陶瓷
电容器
(10-25)
冈谷电机拟在斯里兰卡生产薄膜
电容器
(10-22)
TDK公司推出新型爱普科斯薄膜
电容器
LCap
(10-19)
村田开发008004尺寸(0.25×0.125mm)的独石陶瓷
电容器
(09-17)
株式会社村田开发世界最小0201尺寸独石陶瓷
电容器
(09-06)
太阳诱电的耐70℃高温圆筒形PAS
电容器
启动量产
(08-31)
电容器
用铝箔制造业基地转移机遇
(08-23)
世界首创!0402尺寸高Q值/超小型独石陶瓷
电容器
的商品化
(08-20)
TDK新积层陶瓷
电容器
进入量产
(07-30)
TDK开发出可保证AC耐压外加电压的积层陶瓷
电容器
(07-27)
5年电解纸反倾销
电容器
行业骨干企业受重创
(07-25)
不再需要电池！日本贵弥功EDLC实现马自达
电容器
汽车
(06-16)
TDK开发出用于车载、X8R特性的TDK积层陶瓷贴片
电容器
(05-07)
蛋壳膜提高超级
电容器
性能
(04-27)
共 477|12 页 | 第 3 页 |
首页
上一页
下一页
尾页
行业动态
市场趋势
政策法规
新品发布
业界新新一代Type 4安全互联NFC
从发明到 AI 加速:庆祝 FPGA 创新 40 周年
业界最新 Ascend 920 AI 芯片技术应用分析
新一代Type 4安全互联NFC标签—NTAG X DNA
SRP3212CL 系列电感器结构技术应用详解
屏蔽式功率电感器DDR5 PMIC
什么是傅里叶变换
无线连接芯片+PMIC，拉动“低功耗”绿色引擎
【坐享“骑”成】系列之四：泰克方案化解智能座舱HDMI显示接口测试难点
风河支持沃达丰开创O-RAN未来
iPhone 14 Pro性能差？外媒：芯片设计团队出状况
HEAD acoustics依靠R&S CMX500加速5G NR语音服务（VoNR）测试
半导体大厂业务调整，拟分拆图形芯片部门
传三星逆势操作扩大芯片产能 抢攻市占率
台积电四处建厂现隐忧，台媒：离开体系和人才，成功模式难复制
全球游戏主机销量出炉！PS4被Switch超车了
海外各国新能源汽车渗透率及碳排放政策目标概况
我国能源管理行业相关政策
2020-2022年3月以来我国关于数字产业主要发展政策
全球晶圆产能排名
我国科技创新行业相关政策
我国家用电器行业相关政策
我国电子商务行业相关政策
我国中药材种植行业相关政策
ADI MEMS传感器技术助力远景能源构筑智能风机安全之基
英飞凌与联华电子签署40纳米eNVM微控制器制造长期协议
英伟达 GeForce RTX 3060 系列
爱芯元智推出一款高性能智能视觉芯片
英特尔持续深耕数据中心渠道生态
TDK评委“睿唯安2023年度全球百强创新机构”
瑞萨电子推出业界首款系统开发工具
微软联合富士通测试5G连接性
热点信息
赛普拉斯推出业界最小尺寸的USB 3.0 Hub控制器
CSR推出ARM mbed操作系统连接方案开启物联网应用开发
莱迪思半导体扩展USB Type-C产品系列 推出三款全新的端口控制器
2022全球半导体企业研发投入将超800亿美元
AIoT芯片厂商杭州国芯已完成上市辅导
台湾IC厂商网址
台积电首次公布2nm制程工艺，2025年量产
涨姿势！常用的USB Type-C功率传输数据线也需要芯片级保护
中频加热系统IGBT控制、驱动及保护电路设计
ANSVC无功补偿装置在江苏环保能源项目上的应用
热门型号
02B0500JF
ADS1013IDGSR
ADC128S102CIMTX
PS4816
4SPDX
SBB1002-1
2882828
PS3612RA
01B1002JF
UL24CB-15
02T5000JF
2838254
Baidu
