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东芝开发全球首款多层单元结构MROM单元
(06-17)
美高森美量产SmartFusion2 SoC FPGA器件且提供开发工具套件
(06-13)
NXP展出了SSL4120和SSL4101T两款GreenChip产品
(06-13)
PMC推出WinPath4处理器
(06-07)
CPU功耗大降 英特尔第四代酷睿处理器
(06-06)
联发科率先获Cortex-A12架构处理器专利授权
(06-06)
东芝开始任务关键型1.6TB大容量企业级SSD的样品交付
(06-06)
微芯发布首款可编程USB2控制器集线器
(06-06)
Linear推出超精度模数转换器LTC2378-20
(06-04)
泛华恒兴发布一款固态存储卡
(06-04)
士兰微电子为高性能非隔离LED照明驱动配置驱动芯片
(06-03)
鈺创科技发布最新USB3.0快闪记忆碟控制晶片- EV26699
(06-03)
威盛联手普方达放价震撼业界 为抢低价平板市占
(06-03)
四双共板 瑞芯微28nm超低功耗双核RK3168发布
(05-28)
多核处理器应用热烧 电源管理芯片迈向高整合
(05-28)
爱普生S1C17W00E系列1.2 V 16位闪存微控制器投入量产
(05-27)
全球最低功耗双核:瑞芯微RK3168正式发布
(05-24)
东芝将开始量产新一代NAND闪存
(05-24)
Quantenna首款4空间流802.11ac芯片
(05-24)
CEVA推出基于软件的Super-Resolution技术
(05-21)
DDR4内存样品开始出货
(05-20)
Molex公司DDR3 DIMM存储器模块插座满足严苛高密度应用需求
(05-20)
华北工控推出PRO-8000工控机
(05-17)
博通公司推出世界集成度最高的处理器SoC
(05-17)
Molex推出下一代高性能超低功率存储器技术
(05-17)
Digilent新产品Nexys 4即将上市
(05-17)
德州仪器面向 TI C2000 MCU 的最新 UL 认证 SafeTI? 软件套件可优化消费类功能
(05-17)
联发科跃升为非苹最大处理器供货商
(05-16)
A7处理器预测:28nm/PowerVR SGX6 GPU
(05-16)
英特尔Silvermont微架构芯片下半年上市
(05-16)
配备双核ARM Cortex-A9 博通推控制平面处理器SoC系列
(05-15)
联发科双核MT6572芯片将于6月上市
(05-13)
德州仪器连接显示屏与键盘的接口 IC 助力简化平板电脑设计
(05-13)
英特尔新Silvermont技术芯片 速度快3倍更节能
(05-10)
韩研究人员成功研发可弯曲半导体
(05-10)
源科发布1.6TB大容量PCIE SSD,IOPS突破3,000,000
(05-09)
TDK推出支持串行ATA 3Gbps的高可靠性固态硬盘SDG4A系列
(05-09)
英特尔将发布新凌动芯片 性能接近主流芯片
(05-06)
专为4K打造 东芝推出160MB/s超高速储存卡
(05-06)
TI 最新InstaSPIN-MOTION技术助力电机控制设计
(04-28)
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新品发布
全球首创固态MEMS扬声器应用探究
高性能60V、75mA 1-A型固态继电器
TTL/CMOS逻辑和低功耗微控制器优势特征
新款紧凑型高压直流接触器HVC27系列应用简述
集成多模态信号采集与处理电路及智能算法模块解释
传感器融合技术TMCU系列智能感控芯片
CVM011x系列32位车规级通用MCU
最新单核及多核RISC - V投资高性能感控芯片应用研究
【坐享“骑”成】系列之四:泰克方案化解智能座舱HDMI显示接口测试难点
风河支持沃达丰开创O-RAN未来
iPhone 14 Pro性能差?外媒:芯片设计团队出状况
HEAD acoustics依靠R&S CMX500加速5G NR语音服务(VoNR)测试
半导体大厂业务调整,拟分拆图形芯片部门
传三星逆势操作扩大芯片产能 抢攻市占率
台积电四处建厂现隐忧,台媒:离开体系和人才,成功模式难复制
全球游戏主机销量出炉!PS4被Switch超车了
海外各国新能源汽车渗透率及碳排放政策目标概况
我国能源管理行业相关政策
2020-2022年3月以来我国关于数字产业主要发展政策
全球晶圆产能排名
我国科技创新行业相关政策
我国家用电器行业相关政策
我国电子商务行业相关政策
我国中药材种植行业相关政策
ADI MEMS传感器技术助力远景能源构筑智能风机安全之基
英飞凌与联华电子签署40纳米eNVM微控制器制造长期协议
英伟达 GeForce RTX 3060 系列
爱芯元智推出一款高性能智能视觉芯片
英特尔持续深耕数据中心渠道生态
TDK评委“睿唯安2023年度全球百强创新机构”
瑞萨电子推出业界首款系统开发工具
微软联合富士通测试5G连接性
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2022全球半导体企业研发投入将超800亿美元
AIoT芯片厂商杭州国芯已完成上市辅导
涨姿势!常用的USB Type-C功率传输数据线也需要芯片级保护
ANSVC无功补偿装置在江苏环保能源项目上的应用
台湾IC厂商网址
台积电首次公布2nm制程工艺,2025年量产
诺明光电高能效智慧模组化灯具,引领灯具市场新变革
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