网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
登录
注册会员
发布信息
资讯
首页
行业动态
市场趋势
政策法规
新品发布
技术资讯
价格快报
科技成果
行业标准
基础知识
展会资讯
行业统计
预测分析
厂商动态
时事热评
经验交流
达普新讯
搜索关键字：
所有资讯
行业动态
市场趋势
政策法规
新品发布
技术资讯
价格快报
展会资讯
达普IC芯片交易网
>
新闻中心
>
存储设计
RSS
联发科8核新芯片MT6592
(07-24)
英特尔明年将发布低功耗版至强处理器
(07-24)
Atmel 新款M0+核MCU SAM D20 整合多项特性
(07-24)
希捷推新一代超低功耗企业级硬盘
(07-15)
LSI 发布Nytro 新品 加速大数据应用处理
(07-15)
Cypress推出PSoC新组件Component Pack 6
(07-12)
升特ToPSync网络定时平台新增成员ACS9522T
(07-12)
Xilinx：首款20nm器件
(07-10)
罗姆推出24种AC/DC转换器用电源IC产品
(07-10)
Microchip推全新PIC32MX3/4快闪存储器MCU
(07-10)
Imagination发布更新的产品路线图
(07-09)
Allegro新增一款车用PWM稳压器A8650
(07-09)
泰克的70GHz示波器将采用IBM的9HP硅锗芯片制造技术
(07-08)
Imagination MIPSr5架构助力Cavium新款OCTEON III系列处理器
(07-08)
奥地利推出新款LED闪光灯驱动器
(07-05)
飞索整合富士通资源 加速嵌入式闪存MCU研发
(07-05)
TI推出最高精度锂离子电池浏览量监测计集成电路
(07-04)
东芝新款微控制器“TMPM36BF10FG”可提供片上SRAM
(07-03)
Cavium新款OCTEON III系列处理器采用Imagination Technologies
(07-03)
东芝基于Cortex-M3的TX03 MCU提供最大片上SRAM
(07-03)
新思科技推出SoC处理器核心之优化设计套件
(07-02)
高通在移动处理器“骁龙200”中追加六款28nm工艺产品
(07-02)
IDT 推出创新的电源管理解决方案， 已通过验证用于基于英特尔凌动处理器的应用
(07-02)
Synopsys发布标准单元库和存储器套件
(06-25)
联京光电2013最新产品：1515极小LED发光体
(06-24)
安恩科技发布可编程电源管理IC，应用于平板电脑液晶显示器
(06-24)
德州仪器推出新一代汽车LED驱动器
(06-24)
PMC专为移动回传设计WinPath4处理器
(06-21)
美国高通公司拓展骁龙200系列处理器
(06-20)
博通打造新一代入门级智能手机用四核HSPA+处理器
(06-20)
Maxim发布DeepCover安全认证器件DS28E35
(06-20)
IBM大裁员 硬件和半导体研发部门首当其冲
(06-20)
拆解SDRAM存储器 三星与SK海力士与众不同
(06-20)
德州仪器最新低成本易用型 NFC 解决方案助力简化物联网无线设置
(06-20)
Maxim推出DeepCover安全认证器件
(06-20)
CNPV推出贵族优质系列光伏组件
(06-19)
博通公司推出新一代四核HSPA+处理器
(06-19)
ST最新EEPROM系列保证400万次擦写操作
(06-19)
铁酸铋原型存储设备：速度比RAM快一万倍
(06-18)
凌华首批搭载第四代Intel处理器的计算机应用平台问市
(06-18)
共 108 页 | 第 8 页 |
首页
上一页
下一页
尾页
行业动态
市场趋势
政策法规
新品发布
全球首创固态MEMS扬声器应用探究
高性能60V、75mA 1-A型固态继电器
TTL/CMOS逻辑和低功耗微控制器优势特征
新款紧凑型高压直流接触器HVC27系列应用简述
集成多模态信号采集与处理电路及智能算法模块解释
传感器融合技术TMCU系列智能感控芯片
CVM011x系列32位车规级通用MCU
最新单核及多核RISC - V投资高性能感控芯片应用研究
【坐享“骑”成】系列之四：泰克方案化解智能座舱HDMI显示接口测试难点
风河支持沃达丰开创O-RAN未来
iPhone 14 Pro性能差？外媒：芯片设计团队出状况
HEAD acoustics依靠R&S CMX500加速5G NR语音服务（VoNR）测试
半导体大厂业务调整，拟分拆图形芯片部门
传三星逆势操作扩大芯片产能 抢攻市占率
台积电四处建厂现隐忧，台媒：离开体系和人才，成功模式难复制
全球游戏主机销量出炉！PS4被Switch超车了
海外各国新能源汽车渗透率及碳排放政策目标概况
我国能源管理行业相关政策
2020-2022年3月以来我国关于数字产业主要发展政策
全球晶圆产能排名
我国科技创新行业相关政策
我国家用电器行业相关政策
我国电子商务行业相关政策
我国中药材种植行业相关政策
ADI MEMS传感器技术助力远景能源构筑智能风机安全之基
英飞凌与联华电子签署40纳米eNVM微控制器制造长期协议
英伟达 GeForce RTX 3060 系列
爱芯元智推出一款高性能智能视觉芯片
英特尔持续深耕数据中心渠道生态
TDK评委“睿唯安2023年度全球百强创新机构”
瑞萨电子推出业界首款系统开发工具
微软联合富士通测试5G连接性
热点信息
赛普拉斯推出业界最小尺寸的USB 3.0 Hub控制器
CSR推出ARM mbed操作系统连接方案开启物联网应用开发
莱迪思半导体扩展USB Type-C产品系列 推出三款全新的端口控制器
2022全球半导体企业研发投入将超800亿美元
AIoT芯片厂商杭州国芯已完成上市辅导
涨姿势！常用的USB Type-C功率传输数据线也需要芯片级保护
ANSVC无功补偿装置在江苏环保能源项目上的应用
台湾IC厂商网址
台积电首次公布2nm制程工艺，2025年量产
诺明光电高能效智慧模组化灯具，引领灯具市场新变革
热门型号
BT05-F250H-03
2817958
PS-615-HG
02T5000JF
6SPDX
01B1002JF
2866569
2320322
2839224
2866666
02B1001JF
2856032
Baidu
