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英特尔将推出15核服务器芯片
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微芯扩展DSC产品组合，发布全新dsPIC DSC系列
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Synopsys全新非易失性存储器IP开始供货
(12-24)
Molex MAX-LOC Plus组件提供出色的EMI保护
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Hanwha汽车变速器采用康耐视In-Sight读码器
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Xilinx交付首款20nm All Programmable产品
(12-24)
业界首款可充电固态电池芯片在中国面市
(12-24)
LSI推出全新高闪存性能SandForce(R) SSD控制器
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HOLTEK 新推出 HT45F3W 血压计Flash MCU
(12-23)
HOLTEK新推出HT82R732 e-Banking单片机
(12-23)
HOLTEK新推出HT45F39 Ultrasonic Parking Assist Flash M
(12-23)
东芝推出拥有串行接口的步进电机驱动器集成电路
(12-23)
贸泽推出TE Connectivity防尘防潮型DEUTSCH 369连接器
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ST和Memoir Systems合作开发出革命性算法内存技术
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IR推出IR3891和IR3892双输出SupIRBuck稳压器
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Vishay扩大MC系列专业和精密薄膜片式电阻的欧姆值范围
(11-21)
控创推出新型搭载Celeron处理器的多功能控制柜电脑
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富士通全新4 Mbit FRAM可取代SRAM
(11-15)
意法半导体(ST) 推出业内首款智能电表系统芯片 为智能电网带来更多优势和效益
(11-15)
SMK发售搭载开关结构的简易插拔同轴连接器
(11-14)
Littelfuse SP3012系列瞬态抑制二极管阵列的新封装选择带来更大的布局灵活性
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瑞芯微电子与ARM合作取得ARM图形处理器
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意法半导体FD-SOI配备Memoir嵌入式存储器
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飞思卡尔公开其QorIQ T2080处理器样品
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Sigma选用Sidense的1T-OTP存储器IP
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Altera打造基于64位Cortex-A53的Stratix 10 SoC
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HOLTEK新推出 HT67F488/HT67F489 A/D with LCD Flash MCU
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CEVA推出世界上首个专为无线基础设施解决方案而设的浮点矢量DSP内核
(10-31)
新型FPGA降低功耗多达100倍
(10-29)
Mouser提供Intel Galileo开发板网站预订
(10-29)
D-Wave利用赛普拉斯晶圆厂制造下一代量子处理器
(10-28)
泰克公司推出面向DDR4、DDR3和DDR3L内存的实时一致性分析仪
(10-25)
博通针对中国运营商推出新型C-DOCSIS片上系统
(10-24)
ST推出用于家庭联网设备的Faroudja转码引擎
(10-23)
LSI Nytro XD解决方案显著提升虚拟机密度和性能
(10-22)
恩智浦首款RoadLINK产品正式交付
(10-18)
宇瞻科技正式推出SATA SLC-lite系列产品
(10-15)
Holtek新推e-Banking ASSP单片机HT45R4U
(10-15)
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CVM011x系列32位车规级通用MCU
最新单核及多核RISC - V投资高性能感控芯片应用研究
紧凑型多光短波红外传感器应用详解
高性能模式PolarFire FPGA和PolarFire SoC
EXCERIA PRO G2 SSD 和 EXCERIA G3 SSD 系列应用介绍
表面贴装混合聚合物铝电解电容器应用探究
双频Wi-Fi 6无线微控制器RA6W1
【坐享“骑”成】系列之四：泰克方案化解智能座舱HDMI显示接口测试难点
风河支持沃达丰开创O-RAN未来
iPhone 14 Pro性能差？外媒：芯片设计团队出状况
HEAD acoustics依靠R&S CMX500加速5G NR语音服务（VoNR）测试
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台积电四处建厂现隐忧，台媒：离开体系和人才，成功模式难复制
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2020-2022年3月以来我国关于数字产业主要发展政策
全球晶圆产能排名
我国科技创新行业相关政策
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