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Lantiq全新入门级VDSL网关芯片提供灵活的CPE选择
(03-18)
扬智最新机顶盒芯片M3932支持安卓4.4
(03-17)
Imagination 为东芝的新款 TZ5000 应用处理器提供连接与多媒体功能
(03-11)
TI超小型DC/DC转换器支持大功率4核及8核处理器
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TOREX线圈整体型“micro DC/DC”新增XCL101系列
(03-10)
Active提供低成本Qi无线充电器参考设计
(03-10)
笙科推出第二代低功耗蓝牙芯片
(03-06)
全球首款8核异构SoC内置Imagination GPU
(03-06)
飞思卡尔打造业界最小的ARM微控制器——Kinetis KL03
(03-04)
Radeon E8860 GPU带来身临其境的图像效果
(02-28)
ARM推出强化版IP套件系列产品
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闪迪推出新一代iNAND EXTREME嵌入式闪存
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微芯推出全新8位PIC单片机，集成多个16位PWM
(02-27)
高通全新骁龙801处理器问市
(02-26)
富士通成功开发1Mb内存的全新FRAM
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Audience提供首批MotionQ技术的多感觉处理器
(02-26)
Diodes推出可逆式直流电机驱动器ZXBM5210
(02-26)
ARM服务器生态圈壮大 芯片商/ODM抢布局
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新型全息存储技术亮相 体积更小存储容量更大
(02-24)
英特尔发布Xeon E7 v2处理器 具有15颗处理核心
(02-24)
笙科发布新一代RF架构的无线射频收发器A7107
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Linear 推出6A、42V 输入同步降压型开关稳压器 LT8612
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IR发布两款井下工具用DC-DC转换器
(02-13)
欧捷针对中国市场新近推出L-Class电梯光幕
(02-13)
安捷伦最新调试工具助力完成预兼容自动化测试
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东芝提出STT-MRAM存储器内运算架构
(01-22)
意法半导体新推650V碳化硅二极管具独一无二的双管配置
(01-20)
ADI新一代SigmaDSP处理器问市
(01-15)
华硕UX301LA超极本选用闪迪X110固态硬盘
(01-14)
高通技术为电视和机顶盒发布骁龙802
(01-10)
高通为汽车级信息娱乐系统发布骁龙602A处理器
(01-08)
nVidia发布最新移动芯片Tegra K1
(01-07)
Stream TV于WCES 2014展示采用裸眼3D技术的4KTV
(01-06)
Holtek低电压R-F Mask MCU新增两名成员
(01-06)
泛华恒兴新推PS MDU-3558反射内存HUB
(01-06)
三星成功研制首款采用LPDDR4的移动DRAM
(01-03)
AMD基于异质运算架构的服务器APU即将问市
(01-03)
整合更多GPU核 移动处理器大开「眼」界
(12-30)
TI推出F2837x系列的最新C2000 Delfino32位F2837xD微控制器 (MCU)
(12-26)
Vishay推出通过AEC-Q101认证的非对称封装双芯片MOSFET
(12-26)
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CVM011x系列32位车规级通用MCU
最新单核及多核RISC - V投资高性能感控芯片应用研究
紧凑型多光短波红外传感器应用详解
高性能模式PolarFire FPGA和PolarFire SoC
EXCERIA PRO G2 SSD 和 EXCERIA G3 SSD 系列应用介绍
表面贴装混合聚合物铝电解电容器应用探究
双频Wi-Fi 6无线微控制器RA6W1
【坐享“骑”成】系列之四：泰克方案化解智能座舱HDMI显示接口测试难点
风河支持沃达丰开创O-RAN未来
iPhone 14 Pro性能差？外媒：芯片设计团队出状况
HEAD acoustics依靠R&S CMX500加速5G NR语音服务（VoNR）测试
半导体大厂业务调整，拟分拆图形芯片部门
传三星逆势操作扩大芯片产能 抢攻市占率
台积电四处建厂现隐忧，台媒：离开体系和人才，成功模式难复制
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2020-2022年3月以来我国关于数字产业主要发展政策
全球晶圆产能排名
我国科技创新行业相关政策
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英飞凌与联华电子签署40纳米eNVM微控制器制造长期协议
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