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存储设计
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PMC 12Gb/s SAS存储方案全面部署于联想ThinkServer产品线
(11-26)
R&S提供IQR100数字I/Q数据记录仪
(11-25)
Altera和IBM发布具有一致性共享存储器的FPGA加速POWER系统
(11-19)
三星GALAXY S6将采用UFS闪存 速度快三倍
(11-13)
低分大屏1GB内存 小米平板低配版曝光
(11-03)
Spansion为其FM4系列增添96款面向工业物联网应用的新产品
(10-31)
Nordic改进nRF51系列SoC器件,提供更大RAM容量和超紧凑封装选项
(10-30)
联想VIBE X2采用DIALOG电源管理芯片DA9210
(10-29)
可穿戴芯片未来有望植入皮下
(10-27)
传索尼Z4明年初发:曲面传感器+4GB内存
(10-24)
Spansion与ISSI开发基于HyperBus接口的HyperRAM
(10-16)
iPad Air 2主板再曝光 A8X处理器+2GB内存
(10-15)
TDK新型存储技术MRAM或取代闪存
(10-13)
东芝推出全球最小级别嵌入式NAND闪存产品
(10-11)
三星业内首先量产3bit 3D V-NAND闪存
(10-09)
Altera推出新款MAX 10 FPGA及其评估套件
(10-09)
三星推全新嵌入式闪存NFC芯片
(10-09)
武汉新芯挺进国家级存储器研发平台
(10-08)
Apple Watch 512MB内存:跟踪用户行踪
(09-23)
澜起DDR4内存接口套片通过Intel认证
(09-22)
英蓓特推出功能完善的SoC FPGA开发套件Lark Board
(09-19)
HGST发布10TB的3.5寸充氦硬盘,采用“瓦记录”
(09-16)
闪迪新推512G SD卡,媲美电脑硬盘容量
(09-16)
是德科技新推M8195A任意波形发生器
(09-15)
新版3D移动存储器标准JESD229-2出炉
(09-12)
中芯国际推38纳米NAND闪存工艺制程
(09-11)
LPDDR4新标准使存储器的吞吐量翻倍
(09-11)
RS推出新款数字探测器
(09-09)
软件定义“芯”未来 英特尔新一代至强E5
(09-09)
苹果iWatch或配备8GB存储、512MB内存
(09-05)
TI发布面向计量、健康与健身等46款全新MCU
(09-02)
4.7 英寸iPhone 6主板新照确认内存为1GB
(09-01)
三星业内首先量产企业级服务器用DDR4内存
(08-27)
手机内存新革命:LPDDR4标准正式发布
(08-26)
为了它 苹果iPad Air 2得增加到2G内存
(08-21)
曝iPhone 6内存仍为1GB 确认新数据线
(08-19)
HOLTEK新推极具成本效益的闪存微控制器
(08-19)
日本Fixstars开发出速度和容量均可轻松定制的新架构SSD
(08-14)
聚微电子推出大容量NFC标签芯片-F8216B
(08-13)
AgigA Tech发布首款DDR4 NVDIMM
(08-12)
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Isaac GR00T N1 基础模型应用前景分析
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TC3x微控制器和电源管理IC参数封装设计
【坐享“骑”成】系列之四:泰克方案化解智能座舱HDMI显示接口测试难点
风河支持沃达丰开创O-RAN未来
iPhone 14 Pro性能差?外媒:芯片设计团队出状况
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半导体大厂业务调整,拟分拆图形芯片部门
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台积电四处建厂现隐忧,台媒:离开体系和人才,成功模式难复制
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2020-2022年3月以来我国关于数字产业主要发展政策
全球晶圆产能排名
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