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Astute第二代存储处理器可加速网络和存储协议
(05-10)
三星采用杰尔系统前置放大器芯片推出高容量硬盘
(05-09)
SST的新型移动平台处理器集成了8Mb LPC固件闪存
(05-08)
为嵌入式应用构建黑盒子
(05-08)
经历降价风波，NAND闪存产品又将“走俏”
(05-07)
内存芯片封装技术的发展
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LSI Logic 推出端到端的4Gb/s架构
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手机存储卡成iPod杀手，未来每年递增53%
(04-27)
Nantero 22纳米存储器开关出炉，实现3纳秒数据读写周期
(04-27)
Astute Networks推出可显著提高协议带宽的存储处理器
(04-25)
Atmel、CEA-Leti合力纳米晶体技术，以期提升闪存性能
(04-24)
三星欲为手机用户打造2GB储存卡，仅厚1.1毫米
(04-21)
PMC-Sierra推出具备高性能完整4Gbps网络存储方案
(04-18)
牛津半导体单芯片USB/内存联合控制器支持多种存储接口
(04-13)
Infortrend发布新款低成本,1U4bay磁盘阵列系统
(04-07)
盛群半导体二款大容量串行EEPROM应用广泛
(04-07)
英飞凌内存部门化身“奇梦达”，以老四身份续写DRAM征程
(04-06)
FCI开发出为薄型PCI Express板设计的卡沿接插器
(04-05)
Promise iSCSI存储系统获得微软Designed的认证
(04-04)
富士通全球率先推出200GB的2.5英寸串行ATA硬盘
(04-03)
Nucleus RTOS支持新Diamond CPU内核
(03-31)
飞利浦0.14微米嵌入式闪存/EEPROM量产，应用广泛
(03-30)
CA公司发布Desktop and Server Management r11
(03-29)
IBM、EMC扩大技术合作，携手打造iSeries存储
(03-28)
视频决定了硬盘和闪存的使用分界线
(03-25)
芯片封装存储器瞄准手机市场
(03-24)
ACT/Technico发布首个可删除PMC存储解决方案
(03-23)
ARM发布静态存储控制器，提供灵活全面的存储接口
(03-22)
亚马逊开始为专业用户供在线存储服务 不限内容
(03-21)
QDR联盟发布QDR SRAM规范，带宽高达72Gbps
(03-20)
戴尔公司面向中国市场推出“戴尔软件通”服务
(03-16)
OUM超越MRAM和FeRAM独领风骚，现有闪存技术可撑至2010年
(03-15)
牛津半导体推出USB/Firewire双SATA存储控制器
(03-14)
初创IC公司意欲掘金大容量存储卡市场
(03-13)
LSI Logic率先出货PCI Express SAS控制器
(03-11)
IIC：闪存 PK 硬盘，从消费电子拓展到工业应用
(03-10)
植根IC卡领域，上海华虹体验“芯”生活
(03-08)
集成千兆以太网芯片的USB 2.0适配卡
(03-07)
ST推出128Mb串行闪存芯片，面向PC和消费电子应用
(03-06)
Silicon Labs新推闪存容量加倍的微控制器
(03-03)
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