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嵌入式控制器掀起智能电网行业的应用机遇
(03-27)
Wintel相约出击Windows的IoT版本
(03-26)
Molex发布非接触式高可靠光连接器
(03-24)
英特尔：八核酷睿i7处理器
(03-24)
Fraunhofer携手Digital TV Labs推出音频测试套件
(03-24)
芯科最新版Simplicity Studio简化嵌入式开发
(03-21)
TE 电路保护部在慕尼黑上海电子展上展示全新的SESD器件系列
(03-19)
麦瑞半导体发布可配置四输出、低抖动Crystal-less时钟发生器
(03-19)
飞思卡尔全新Kinetis MCU满足中国汽车电子市场需求
(03-19)
柏恩新推大功率瞬态电压抑制器
(03-17)
DIALOG音频编解码器DA7212提供超低“始终开启”功耗
(03-17)
安森美半导体推出领先业界高能效电池监测器
(03-11)
ST推STM32微控制器应用设计变得更容易更快更好用
(03-11)
赛普拉斯发布全新TrueTouch Gen4X触摸屏控制器
(03-06)
IDT双模无线电源接收器兼容WPC 1.1和PMA 1.1标准
(03-06)
Spansion最新发布HyperBus接口
(03-04)
扬智B3系列芯片与iWedia的伺服器软件成功整合
(03-04)
Sierra Legato平台助力嵌入式应用程序开发
(02-28)
三星发布两款移动芯片 都不是 64 位
(02-27)
ST发布先进安全模块强化智能电网安全性和可靠性
(02-27)
微芯推出全新8位PIC单片机 集成多个16位PWM
(02-27)
新汉打造首款802.11ac工业级Wi-Fi
(02-26)
TI最快12位ADC时钟速率高达4 GSPS
(02-24)
新汉推出工业现场总线嵌入式系统(NIFE)系列
(02-21)
R&S发布全球首个支持500MHz分析带宽的信号与频谱分析仪
(02-17)
凌华科技发布第四代Intel? Core? i7处理器无风扇嵌入式计算机
(02-17)
e络盟首推Revolutionizing the Internet of Things (RIoT)
(02-17)
全球首张获得Visa和万事达移动支付认证的独立NFC MicroSD卡采用奥地利微电子AS3922
(02-14)
英飞凌推出全新系列LTE低噪声放大器(LNA)和四频LNA Bank
(02-14)
IDT新推1.8V LVDS时钟扇出缓冲器
(02-13)
罗姆推出多款音频处理器，搭载RF噪声消除功能
(02-13)
博通新推室外单元卫星电视芯片组
(01-21)
Vicor发布首个ChiP平台总线转换器模块
(01-20)
AVX发布两种新尺寸MLO双工器
(01-16)
ADI发布三款全新HDMI交叉点收发器
(01-14)
Silicon Labs推出USB转SPI桥接控制器芯片
(01-09)
Dialog为智能照明打造新一代LED驱动器IC
(01-06)
力旺联手中芯国际布局非挥发性内存技术发展
(01-06)
Linear提供同步降压稳压器LTC3615及LTC3615-1
(01-03)
Linear最新LDO提供电流和温度监视功能
(12-31)
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RISC-V架构多核异构设计S10芯片
低功耗、高性能产品BES2800芯片系列
这款视频处理芯片，P@fps+D@fps模式下，功耗仅mw
新品FH8856V500搭载AI-ISP
ROHM开发出搭载VCSEL的感器“RPR-0730”
安森美已完成获得奥拉半导体Vcore电源技术授权
新一代车规级PWM控制器NSR2260x-Q1
Ensemble E4/E6/E8系列MCU及融合处理器
【坐享“骑”成】系列之四：泰克方案化解智能座舱HDMI显示接口测试难点
风河支持沃达丰开创O-RAN未来
iPhone 14 Pro性能差？外媒：芯片设计团队出状况
HEAD acoustics依靠R&S CMX500加速5G NR语音服务（VoNR）测试
半导体大厂业务调整，拟分拆图形芯片部门
传三星逆势操作扩大芯片产能 抢攻市占率
台积电四处建厂现隐忧，台媒：离开体系和人才，成功模式难复制
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2020-2022年3月以来我国关于数字产业主要发展政策
全球晶圆产能排名
我国科技创新行业相关政策
我国家用电器行业相关政策
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我国中药材种植行业相关政策
ADI MEMS传感器技术助力远景能源构筑智能风机安全之基
英飞凌与联华电子签署40纳米eNVM微控制器制造长期协议
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