网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
登录
注册会员
发布信息
资讯
首页
行业动态
市场趋势
政策法规
新品发布
技术资讯
价格快报
科技成果
行业标准
基础知识
展会资讯
行业统计
预测分析
厂商动态
时事热评
经验交流
达普新讯
搜索关键字：
所有资讯
行业动态
市场趋势
政策法规
新品发布
技术资讯
价格快报
展会资讯
达普IC芯片交易网
>
新闻中心
>
嵌入系统
RSS
飞思卡尔推出全球最小的集成胎压监测系统
(10-21)
风河推出Security Profile for VxWorks, 确保物联网设备安全
(10-21)
Altera高度集成的PowerSoC扩展了汽车级系列产品
(10-20)
UXM无线综测仪新增功能提升用户射频设计信心
(10-17)
Microchip推出针对2D多点触摸和3D手势的开发平台
(10-15)
Maxim提供可完全操控的移动POS参考设计平台
(10-14)
飞思卡尔多功能网关参考设计推动物联网创新
(10-11)
MathWorks 推出 MATLAB 的重要新版本
(10-10)
Silicon Labs推出Beta版Thread软件
(10-09)
物联智慧推出物联云联机平台
(09-28)
飞思卡尔计划采用ARM? Cortex?-M7内核，让Kinetis MCU具备极佳性能
(09-26)
ARM推出高性能Cortex-M7处理器，助力微处理器市场发展
(09-25)
Vitesse的MPLS-TP协议软件模块开始供货
(09-25)
奥地利微电子新开发套件及软件栈为微控制器系统轻松添加NFC功能
(09-24)
ODIN-W160为嵌入式系统提供稳定的Wi-Fi和蓝牙连接
(09-24)
Emulex为全新QCT OCP网络提供高性能以太网连接
(09-23)
德国DILAS推出2.5kW光纤耦合半导体激光器系统
(09-22)
瑞萨电子推出面向ADAS的片上系统R-Car V2H
(09-12)
TI低功耗AM5K2Ex处理器让卓越系统触手可及
(09-11)
Nextivity发布第三代智能信号增强器Cel-Fi Pro
(09-11)
挑战ATE主流地位 PXI半导体测试系统出击
(09-09)
CSR VibeHub?技术助力BRAVEN开发便携式联网音频系统
(09-05)
Veeco推出业界最高生产率与最佳良率的EPIK700 MOCVD系统
(09-05)
Revolabs的无线麦克风系统具有业界领先的音频视频桥接功能
(09-05)
博通WICED Sense开发套件加速物联网应用发展
(09-03)
CLIK-Mate线对板连接器系统提供广泛的机械和电气选项
(09-02)
NI半导体测试系统 开启ATE测试新未来
(09-02)
KLA-Tencor提供5D图案成型控制解决方案的关键系统
(08-29)
Silicon Labs推出最高性能汽车调谐器IC Si4790x
(08-26)
艾睿电子发布带有BeScope子卡和BeMicro CV开发套件的低成本、可配置示波器系统
(08-21)
Altera推出业界最先进Quartus II软件Arria10版v14.0
(08-20)
美高森美推出最新系统级芯片综合设计软件Libero SoC v11.4
(08-19)
R&S提供首款DOCSIS 3.1信号分析软件
(08-19)
新汉发布网络安全应用平台DNA 125B
(08-14)
Spansion开始出货S6AP412A多通DC-DC电源管理IC
(08-13)
富士通新版CGI Studio实现智能人机接口设计
(08-12)
泰克两款波形监测仪可轻松升级支持4K要求
(08-11)
Altera发布Stratix 10 FPGA和SoC的早期试用设计软件
(08-06)
Oscium公司推出可将IOS设备变身为便携式示波器的新型应用/硬件套件iMSO-204L及imso
(08-05)
Silicon Labs发布新一代Si534x“片上时钟树”系列
(08-04)
共 121 页 | 第 4 页 |
首页
上一页
下一页
尾页
行业动态
市场趋势
政策法规
新品发布
W55MH32以太网单片机开发教程
Meta一亿美元从OpenAI强揽三员大将
微软新推出的小语言模型Mu
Bourns 推出钢基厚膜产品线，支持高能应用
充电宝炸雷！一颗电芯扯出行业
独立储能装机狂飙
使用EA电池模拟器进行电池仿真
Meta一亿美元从OpenAI强揽三员大将
【坐享“骑”成】系列之四：泰克方案化解智能座舱HDMI显示接口测试难点
风河支持沃达丰开创O-RAN未来
iPhone 14 Pro性能差？外媒：芯片设计团队出状况
HEAD acoustics依靠R&S CMX500加速5G NR语音服务（VoNR）测试
半导体大厂业务调整，拟分拆图形芯片部门
传三星逆势操作扩大芯片产能 抢攻市占率
台积电四处建厂现隐忧，台媒：离开体系和人才，成功模式难复制
全球游戏主机销量出炉！PS4被Switch超车了
海外各国新能源汽车渗透率及碳排放政策目标概况
我国能源管理行业相关政策
2020-2022年3月以来我国关于数字产业主要发展政策
全球晶圆产能排名
我国科技创新行业相关政策
我国家用电器行业相关政策
我国电子商务行业相关政策
我国中药材种植行业相关政策
ADI MEMS传感器技术助力远景能源构筑智能风机安全之基
英飞凌与联华电子签署40纳米eNVM微控制器制造长期协议
英伟达 GeForce RTX 3060 系列
爱芯元智推出一款高性能智能视觉芯片
英特尔持续深耕数据中心渠道生态
TDK评委“睿唯安2023年度全球百强创新机构”
瑞萨电子推出业界首款系统开发工具
微软联合富士通测试5G连接性
热点信息
赛普拉斯推出业界最小尺寸的USB 3.0 Hub控制器
CSR推出ARM mbed操作系统连接方案开启物联网应用开发
莱迪思半导体扩展USB Type-C产品系列 推出三款全新的端口控制器
2022全球半导体企业研发投入将超800亿美元
AIoT芯片厂商杭州国芯已完成上市辅导
台湾IC厂商网址
台积电首次公布2nm制程工艺，2025年量产
涨姿势！常用的USB Type-C功率传输数据线也需要芯片级保护
中频加热系统IGBT控制、驱动及保护电路设计
ANSVC无功补偿装置在江苏环保能源项目上的应用
热门型号
TLM812SA
02T1001JF
TLM825SA
SUPER6OMNI B
01T1001JF
02M0500JF
UL603CB-6
2839240
B10-8000-PCB
2320296
RBC11A
N060-004
Baidu
