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FPGA两难问题 混合系统架构来解决
(06-07)
CEVA发布低功耗DSP架构CEVA-XC4000
(06-05)
Portland Group发布OpenCL多核ARM处理器编译器
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MIPS和泰捷公司合作开发Android TV应用开发套件
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Marvell助力Dell 打造“Copper” ARM架构服务器
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芯片厂商为什么要收购软件公司
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英特尔预计5年内将成智能手机芯片大厂
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LTE芯片:加快补齐LTE 商用“短板”
(06-04)
无线充电突破相关技术壁垒
(06-02)
Hydis推出外嵌式触控面板技术 主攻平板计算机和智能型手机市场
(06-02)
CEVA推出32位CEVA-TeakLite-4 DSP架构框架
(05-31)
英特尔开始部署14nm产线
(05-31)
CEVA凭借90%的市场份额继续领导DSP IP市场
(05-31)
“十城千辆”最后一年 新能源汽车扶持政策加码
(05-29)
MIPS改变产品系列命名 Aptiv性能超越Cortex
(05-29)
对MIPS Aptiv产品的寄语
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复合材料提升塑料电子元件的传输速率
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鲍尔默:Windows 8将让微软操作系统浴火重生
(05-28)
谷歌收购摩托加速安卓阵营分化:或迎裁员潮
(05-28)
MIPS推出新一代Aptiv微处理器内核
(05-26)
传索尼成为苹果新一代iPhone的内嵌式触摸屏的供应商之一
(05-25)
中芯国际将在北京新建两条12英寸IC生产线
(05-24)
Molex发布市场上最小的地面模塑互连器件天线
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Trinity APU变身嵌入式R系列
(05-23)
绿色数据中心:高效智能才有未来
(05-23)
嵌入式应用成SoC FPGA新引擎
(05-23)
嵌入式监控存储 网络硬盘录像机调整极限
(05-22)
抢嵌入式声控商机赛微强打语音辨识技术
(05-21)
智能终端因体验而变
(05-19)
腾讯进军云计算开发
(05-19)
下一代杀手级可视化嵌入式应用:“看得见”的机器
(05-17)
示波器市场风起云涌 仪器仪表行业发展势头稳健
(05-17)
新一代AMD APU Trinity为嵌入式增加新的R系列
(05-17)
多盟张鹤:APP嵌入式广告逐渐受认可
(05-14)
国内部分开发者为生存放弃安卓转投苹果
(05-14)
Intel已开始研发7nm、5nm工艺
(05-14)
嵌入式视觉联盟会员已20家,并增加了白金会员
(05-14)
罗姆旗下LAPIS 实现家电用微控制器和语音播放功能芯片一体化
(05-12)
镇江隆智半导体被全球最大NOR闪存芯片商飞索收购
(05-11)
回顾2011年嵌入式闪存市场变化趋势
(05-11)
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三星钢壳电池技曝光:有望解决电池鼓包问题
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Vishay CHA系列通过AEC-Q200认证的薄膜片式电阻现推出0402外壳尺寸
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解读纳微电机驱动专用型GaNSense氮化镓功率芯片
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2020-2022年3月以来我国关于数字产业主要发展政策
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