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TE Connectivity发布了一款超薄推推式Micro SIM卡连接器
(09-26)
ADI发布CrossCore Embedded Studio
(09-25)
威盛发布最新 EPIA-M920 Mini-ITX 嵌入式主板
(09-25)
艾默生推出ATCA-8320的全新刀片系统内置多达576个数字信号处理器核心
(09-21)
中芯国际推出0.13微米1.2V低功耗嵌入式EEPROM平台
(09-21)
艾默生网络能源推出业界最高密度的ATCA媒体处理刀片系统
(09-19)
Microchip推出15款全新8位PIC 单片机，扩展USB产品组合
(09-19)
ANADIGICS推出双频ProEficient 功率放大器
(09-18)
博通针对中国移动设备市场 推全新组合芯片
(09-18)
ST推出全新32位 ARM Cortex微控制器
(09-17)
华北工控首推基于Freescale i.MX53平台的工业级嵌入式准系统
(09-14)
Karay开始供应28nm MPPA-256样片
(09-14)
固态存储风向标 源科rSSD? 家族添新员
(09-14)
精准定位，AMD进一步加大嵌入式布局
(09-11)
采用已认证嵌入式芯片 工业应用安全风险锐减
(09-11)
METZ用于导轨安装的新型REGplus可灵活选择输入口
(09-06)
Globalfoundries出样首款28nm64核处理器
(09-05)
研华推出全新工业无线产品EKI-6340&EKI-6351
(09-04)
风河推出基于Yocto项目的最新版嵌入式Linux平台
(09-03)
TE提供新款防泼溅Micro USB连接器
(09-03)
产能告急投资台积电遭拒 苹果高通如意算盘梦破
(08-31)
IR发布Ultrabook用数字控制IC和PowIRstage器件
(08-30)
Maxim推出40G发射器芯片组
(08-30)
不谋而合 昔日上网本大佬顶星、创智成发力IPC
(08-29)
东芝泰格推出POS系统WILLPOS M30
(08-29)
新汉APPC系列已扩展至9款无风扇平板电脑
(08-29)
用户体验推动智能嵌入式系统发展
(08-28)
飞思卡尔与TMG TE开发首获飞思卡尔芯片认证的PROFIBUS接口
(08-28)
研扬提供工业计算机主板COM-CV Rev.B
(08-24)
Marvell公司在闪存峰会上展示闪存创新解决方案
(08-24)
赛普拉斯推出增强型2.1版PSoC Creator?集成设计环境
(08-24)
Enea成功举办嵌入式研讨会话行业热点
(08-23)
“好奇号”探火星首遇挫 风速传感器损坏如何度？
(08-23)
IBM称将在存储领域进行更多并购
(08-21)
Windows RT商机诱人平板芯片商战火点燃
(08-21)
e络盟现推出行业最广泛的产品系列组合
(08-20)
把握嵌入式系统演变的每次脉动
(08-17)
闪存与控制器结合 美光挑战SSD技术高峰
(08-17)
风河携手Fastwel提供任务关键型应用平台
(08-16)
研扬科技AEC-6511嵌入式系统控制器问市
(08-16)
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三星钢壳电池技曝光：有望解决电池鼓包问题
适用于高速应用的先进全局快门图像传感器
Vishay CHA系列通过AEC-Q200认证的薄膜片式电阻现推出0402外壳尺寸
瑞萨电子推出全新GaN FET，增强高密度功率转换能力
解读纳微电机驱动专用型GaNSense氮化镓功率芯片
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【坐享“骑”成】系列之四：泰克方案化解智能座舱HDMI显示接口测试难点
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传三星逆势操作扩大芯片产能 抢攻市占率
台积电四处建厂现隐忧，台媒：离开体系和人才，成功模式难复制
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2020-2022年3月以来我国关于数字产业主要发展政策
全球晶圆产能排名
我国科技创新行业相关政策
我国家用电器行业相关政策
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我国中药材种植行业相关政策
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英飞凌与联华电子签署40纳米eNVM微控制器制造长期协议
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爱芯元智推出一款高性能智能视觉芯片
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台积电首次公布2nm制程工艺，2025年量产
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