网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
登录
注册会员
发布信息
资讯
首页
行业动态
市场趋势
政策法规
新品发布
技术资讯
价格快报
科技成果
行业标准
基础知识
展会资讯
行业统计
预测分析
厂商动态
时事热评
经验交流
达普新讯
搜索关键字：
所有资讯
行业动态
市场趋势
政策法规
新品发布
技术资讯
价格快报
展会资讯
达普IC芯片交易网
>
新闻中心
>
嵌入系统
RSS
罗克韦尔推出SMC-50智能电机控制器
(03-04)
Silicon Labs针对中国智能电表市场推出最佳无线收发器
(03-04)
Atmel针对最新ARM Cortex-A5产品推出第三方工具
(03-01)
MIPS 多线程内核显著提升LTE和LTE Advanced基带处理性能
(03-01)
恩智浦以物理不可克隆技术(PUF)强化SmartMX2 安全芯片
(03-01)
TriQuint公司为下一代智能手机和平板电脑实现千兆Wi-Fi与4G共存
(02-28)
恩智浦以物理不可克隆技术强化SmartMX2 安全芯片
(02-28)
Ceragon Networks的新一代无线分组芯片采用MIPS处理器
(02-28)
Altera采用Intel的14 nm三栅极技术开发下一代高性能FPGA
(02-27)
Vicor 的Picor Cool-Power ZVS降压稳压器再推出新12V产品
(02-27)
凌华科技进军医疗市场 推出首款医疗专用无风扇计算机Topaz系列
(02-26)
GCT 的4G LTE单芯片为Windows 8超轻薄笔电和平板电脑提供LTE连接
(02-26)
英特尔拟推新款3D晶体管手机芯片
(02-26)
东芝为嵌入式SRAM开发低功耗技术
(02-25)
Molex发表新型高电流连接器系统
(02-25)
笙科发表新一代2.4GHz射频收发晶片
(02-25)
Littelfuse小尺寸600W TVS二极管，提供可靠二次瞬态电压保护
(02-22)
纤巧、表面贴装和密封的电压基准提供了卓越的稳定性
(02-20)
德州仪器推出 AEC-Q100 低电压电源管理单元
(02-20)
瑞萨发布两款集成IGBT的全新光电耦合器
(02-20)
Maxim推出LTE/3G多模式RF收发器
(02-20)
Intersil推出最新单端Buck降压LED驱动控制器，帮助降低成本和最大化效率
(02-19)
东芝开始交付业界首款嵌入式NAND闪存模块的样品
(02-19)
爱特梅尔推出基于Cortex-A5处理器的新型MPU产品系列适用于嵌入式工业和消费应用
(02-19)
TDK公司推出了用于智能手机和平板电脑的高度集成的新型多通道电源管理系列模块
(02-19)
插旗嵌入式市场 AMD力推SoC APU
(02-04)
HOLTEK推出HT49RA0-6 HIRC (高精准度4095kHz ±1%) + LCD
(02-01)
HOLTEK新推出HT45F3T Tinypower 3D眼镜MCU
(02-01)
瑞萨电子发布新的少管脚MCU，再次扩充其中国市场专用MCU产品线
(01-31)
博通发布高集成GPON家庭网关单元，加速中国光纤到户部署
(01-31)
罗姆半导体正式量产碳化硅MOSFET模组
(01-31)
Cadence EDI系统助力Avago在28纳米IC上实现57%的性能提升
(01-30)
ST推出创新开发平台，让简易电器可拥有如智能手机般的图形用户界面
(01-30)
展讯推出集成无线连接40nm单芯片平台
(01-30)
ATMEL推SAM4E系列器件扩展ARM Cortex-M4 快闪微控制
(01-29)
ADI推出业界最快直接数字频率合成器
(01-28)
威盛发布ARMTiGO A800嵌入式系统
(01-28)
美普思和君正集成电路共同发布新款高集成MIPS-Based SoC ─ JZ4780
(01-28)
CEVA推出针对CEVA-MM3101成像和视觉平台而优化的全面计算机视觉软件库
(01-28)
Molex发布EXTreme EnergetiC 大电流连接器系统
(01-28)
共 121 页 | 第 14 页 |
首页
上一页
下一页
尾页
行业动态
市场趋势
政策法规
新品发布
瑞萨电子推出全新GaN FET，增强高密度功率转换能力
解读纳微电机驱动专用型GaNSense氮化镓功率芯片
W55MH32以太网单片机开发教程
Meta一亿美元从OpenAI强揽三员大将
微软新推出的小语言模型Mu
Bourns 推出钢基厚膜产品线，支持高能应用
充电宝炸雷！一颗电芯扯出行业
独立储能装机狂飙
【坐享“骑”成】系列之四：泰克方案化解智能座舱HDMI显示接口测试难点
风河支持沃达丰开创O-RAN未来
iPhone 14 Pro性能差？外媒：芯片设计团队出状况
HEAD acoustics依靠R&S CMX500加速5G NR语音服务（VoNR）测试
半导体大厂业务调整，拟分拆图形芯片部门
传三星逆势操作扩大芯片产能 抢攻市占率
台积电四处建厂现隐忧，台媒：离开体系和人才，成功模式难复制
全球游戏主机销量出炉！PS4被Switch超车了
海外各国新能源汽车渗透率及碳排放政策目标概况
我国能源管理行业相关政策
2020-2022年3月以来我国关于数字产业主要发展政策
全球晶圆产能排名
我国科技创新行业相关政策
我国家用电器行业相关政策
我国电子商务行业相关政策
我国中药材种植行业相关政策
ADI MEMS传感器技术助力远景能源构筑智能风机安全之基
英飞凌与联华电子签署40纳米eNVM微控制器制造长期协议
英伟达 GeForce RTX 3060 系列
爱芯元智推出一款高性能智能视觉芯片
英特尔持续深耕数据中心渠道生态
TDK评委“睿唯安2023年度全球百强创新机构”
瑞萨电子推出业界首款系统开发工具
微软联合富士通测试5G连接性
热点信息
赛普拉斯推出业界最小尺寸的USB 3.0 Hub控制器
CSR推出ARM mbed操作系统连接方案开启物联网应用开发
莱迪思半导体扩展USB Type-C产品系列 推出三款全新的端口控制器
2022全球半导体企业研发投入将超800亿美元
AIoT芯片厂商杭州国芯已完成上市辅导
台湾IC厂商网址
台积电首次公布2nm制程工艺，2025年量产
涨姿势！常用的USB Type-C功率传输数据线也需要芯片级保护
中频加热系统IGBT控制、驱动及保护电路设计
ANSVC无功补偿装置在江苏环保能源项目上的应用
热门型号
6SPDX-15
2866569
SBBSM2106-1
TLM609NS
SPS-615-HG
602-15
8300SB1
6SPDX
BQ25895MRTWR
SBB400
LED24-C4
B30-7100-PCB
Baidu
