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瑞萨发布三款用于移动电话的32位智能卡微控制器
(03-21)
微软推出新版零售操作系统，扩大对服务业的支持
(03-20)
Actel推出最新设计方案，为M7AFS器件提供全面支持
(03-16)
RadiSys推出为PowerPC设计的RTOS
(03-15)
Axiomatic推出可生成Java Bytecode的C语言编译器
(03-14)
北天星数码相框登场IIC，成本偏高市场待热
(03-13)
VIA推介Mini-ITX，嵌入式研讨会座无虚席
(03-11)
IBM和Thales合推能强化软件性能的Pentium-M机架
(03-10)
瑞萨半导体方案集成ARM11，面向数字家庭产品
(03-08)
IAR新款开发工具支持ARM Cortex M3
(03-07)
IIC 2006今日开幕，热门芯片与最新技术盛大登场
(03-06)
ATS的散热器可用于低气流条件下的BGA散热
(03-03)
Ultraview发布能存储160亿采样信号的PCI A/D板
(03-02)
义隆电子8位MCU瞄准小家电应用
(03-01)
赛恩最新低功耗、高性能MCU家族提供45MIPS性能
(02-28)
RTI开发出工业自动化用网络产品解决方案
(02-27)
Atmel新款闪存MCU满足USB嵌入式应用需求
(02-24)
莱迪思第二代EConomy Plus FPGA器件达到双倍密度
(02-23)
凌华ETXexpress-IA533符合COM Express规格
(02-22)
iMEMS 3轴加速度计改变手机用户界面
(02-21)
Thales发布6U VME版高耐用PowerPC刀片服务器
(02-21)
莱迪思推出LatticeSC系统芯片FPGA系列
(02-20)
微软收购法国公司，手机用户迎来移动搜索技术
(02-17)
TI OMAP3登场，以低功耗融合最新娱乐功能和NB使用体验
(02-16)
QuickLogic的超低功耗FPGA可用于智能手机
(02-15)
Del-Tron的直线驱动器可简化装配
(02-14)
IBM嵌入式语音识别技术无需预先存储特殊指令
(02-13)
Altium新版工具软件支持32位ARM处理器
(02-13)
TT抛光陶瓷基体提升了微波电路的性能
(02-11)
Philips推出90nm ARM9微控制器 能提供向量浮点协处理器
(02-08)
英国剑桥两公司合并，共谋IPTV系统前程
(02-03)
高通前高管淡看移动宽带应用需求，称Wi-Fi比3G更实用
(02-02)
Avago推出高功率870nm和940nm红外线发射器系列产品
(01-28)
瑞萨针对嵌入式应用推出双端口高速USB主机控制器
(01-24)
NEC电子推出汽车仪表盘用32位微控制器
(01-23)
Atmel“固定式”ARM7微处理器 加密解密速度提高20倍
(01-20)
瑞萨面向车辆变频控制推出32位RISC微控制器
(01-16)
Atmel推出起价低于3美元的ARM7闪存微控制器
(01-16)
单片机在CAN总线智能节点中的应用（二）
(01-09)
单片机在CAN总线智能节点中的应用（一）
(01-09)
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CVM011x系列32位车规级通用MCU
最新单核及多核RISC - V投资高性能感控芯片应用研究
紧凑型多光短波红外传感器应用详解
高性能模式PolarFire FPGA和PolarFire SoC
EXCERIA PRO G2 SSD 和 EXCERIA G3 SSD 系列应用介绍
表面贴装混合聚合物铝电解电容器应用探究
双频Wi-Fi 6无线微控制器RA6W1
【坐享“骑”成】系列之四：泰克方案化解智能座舱HDMI显示接口测试难点
风河支持沃达丰开创O-RAN未来
iPhone 14 Pro性能差？外媒：芯片设计团队出状况
HEAD acoustics依靠R&S CMX500加速5G NR语音服务（VoNR）测试
半导体大厂业务调整，拟分拆图形芯片部门
传三星逆势操作扩大芯片产能 抢攻市占率
台积电四处建厂现隐忧，台媒：离开体系和人才，成功模式难复制
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海外各国新能源汽车渗透率及碳排放政策目标概况
我国能源管理行业相关政策
2020-2022年3月以来我国关于数字产业主要发展政策
全球晶圆产能排名
我国科技创新行业相关政策
我国家用电器行业相关政策
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我国中药材种植行业相关政策
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2022全球半导体企业研发投入将超800亿美元
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