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东芝推出高压MOSFET “πMOS VIII”系列
(07-23)
ADI 推出256通道、16位X射线数字模拟前端
(07-23)
Diodes新推高集成度ZXTR2000高压稳压器
(07-22)
东芝发布ESD保护二极管DF2B7M3SC
(07-22)
TI面向功能安全应用推出三款最新汽车电机驱动器
(07-22)
罗姆与Avnet Internix公司共同发售适用于赛灵思7系列FPGA及 Zynq?-7000 A
(07-17)
Cadence采用全新Virtuoso版图套件大幅加快芯片设计
(07-17)
Molex为车身电子提供MX150非密封连接器系统
(07-16)
泛华恒兴针对PXI测控系统推出PXI-3050双核控制器
(07-16)
艾默生UHA3R-0200L电源21300
(07-15)
飞兆开发出新型MOTION SPM 5系列产品
(07-15)
TE为纤薄智能手机推出0.35毫米细间距板对板连接器
(07-12)
TE EP 2.5连接器系列又增三名新成员
(07-09)
ProTek Devices推出首款系列过流电子晶片保险丝
(07-09)
Atmel发布全新ARM Cortex-M0+微控制器系列
(07-08)
德国推出新型集成电路芯片密封管壳
(07-04)
富士通半导体发布84款FM4系列32位微控制器产品
(07-03)
Molex推出28路大电流直角接头扩展CMC产品线
(07-02)
微芯推出全新低功耗、高度可靠的高速CAN收发器系列
(07-02)
HOLTEK推出HT85F2280/70/60 8051 A/D Flash Type MCU系列
(07-02)
SKNET MonsterX U3.0R视频捕获系统采用赛普拉斯EZ-USB FX3控制器
(07-02)
京瓷新开发出0.5mm间距FPC/FFC连接器 6806系列
(07-02)
Vishay发布新款具有“R”失效率的QPL钽氮化物薄膜片式电阻
(07-02)
石墨烯碳纳米管大幅延长下一代锂离子电池寿命
(06-27)
微芯全新系列CAN收发器出炉
(06-27)
宜普提供EPC9107全功能降压电源转换演示板
(06-27)
TI最新模拟设计库提供完整的板级及系统级精确设计
(06-27)
IDT发布全新无线基站射频卡低噪声计时芯片组
(06-27)
芯科宣布收购Energy Micro 扩低功耗MCU产品线
(06-27)
芯原推出采用ZSP G4架构的DSP核
(06-26)
IR新推单/双通道PowIRaudio系列整合式功率模组
(06-26)
盛群推出Flash触控微控制器
(06-26)
英飞凌推出其首个FlexRay收发器TLE9221SX
(06-26)
TDK开发出LAN用小型脉冲变压器ALT3232M
(06-26)
美高森美推出用于无线承载网络和城域互联网的业界最高集成度同步以太网时钟卡器件
(06-25)
英飞凌针对高速车载通信推出经过全面认证并具备一流ESD防护性能的FlexRay收发器
(06-25)
X-FAB针对可携式模拟应用提供180nm优化的工艺
(06-25)
Linear推出DC/DC转换器LT3955适合驱动大电流LED
(06-25)
首尔半导体于展新一代Acrich 2系列产品
(06-24)
Linear推出DC/DC转换器LT3955
(06-24)
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大联大品佳推出10Base-T1S万级像素大灯方案
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iPhone 14 Pro性能差？外媒：芯片设计团队出状况
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2020-2022年3月以来我国关于数字产业主要发展政策
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