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安森美半导体新视频信号处理器IC降低小LCD面板的能耗并提升图像品质
(01-11)
Vishay Siliconix 推出业内率先采用PowerPAK? SC-75和SC-70封装的功
(01-09)
40V、1A 同步降压型转换器可在 2MHz 开关频率时将 36VIN 降至 3.3VOUT
(01-09)
汉枫推出高性能低功耗串口Wi-Fi模块
(01-08)
新唐 为高效能便携装置 推出 D类音频放大器NAU82039
(01-07)
立锜科技推出DC-DC降压转换器RT7297C
(01-07)
MolexLED阵列灯座 提供单件式免焊连接
(01-07)
金升阳推出DC/DC微功率超小表贴模块电源B-T-3W系列
(01-07)
麦瑞新推四款Ripple Blocker系列大电流器件
(01-05)
Vishay推出新款CMOS模拟开关和多路复用器
(01-04)
TAEC新推两款两款LED驱动器系列产品
(01-04)
士兰微推出60W用于LED照明的PFC大于0.95控制器
(01-04)
双通道1.6 GSPS数模转换器支持高数据速率
(01-04)
瑞萨电子推出了集成实时操作系统减轻引擎负载的低功耗工业以太网通信芯片
(12-28)
德州仪器推出最新3通道ECG模拟前端
(12-27)
TE Connectivity推出大电流继电器HCR200
(12-26)
凌力尔特推出LTC2158-14和LTC2153-14模数转换器
(12-25)
富士通推出NAGRA高级认证的MB86H611机顶盒芯片
(12-25)
新型高集成度C2000(TM) 32位Piccolo(TM) F2805x微控制器优化电机控制
(12-24)
东芝开发紧凑型MOS可变电抗器模拟模型
(12-24)
Microsemi推出用于下一代Wi-Fi应用的功率放大器
(12-19)
德州仪器推出两款支持低功耗高性能的小型模拟前端
(12-19)
NI推出6款用于NI CompactRIO及NI CompactDAQ平台的I/O模块
(12-19)
博通公司推出业界首款28nm异构知识型处理器
(12-17)
针对AC-DC电源应用，飞兆半导体推新高压MOSFET
(12-17)
Maxim推出业内尺寸最小的双极性、超摆幅ADC
(12-14)
TI面向便携式ECG设备推出最省电的模拟前端
(12-14)
恩智浦推出汽车收音机和音频DSP系列第三代产品SAF775x
(12-13)
赛普拉斯PSoC 5LP助力高精度可编程模拟应用
(12-13)
恩智浦推出SAF775x实现突破性的音频处理
(12-12)
SuVolta发布DDC技术的电路级性能与功耗优势
(12-12)
Molex推出LGA 2011-0 CPU插座支持顶级Intel Core* i7系列处理器
(12-12)
德累斯顿半导体公司ZMDI推出智能充电器ZSPM4551
(12-11)
安立公司推出模拟信号发生器MG3740A
(12-11)
深度可调光LED灯的高效控制IC
(12-11)
新版MIPS架构发布，为下一代产品增加重要功能
(12-10)
ADI心率监护仪模拟前端，助中卫莱康“心搏士”再上新台阶
(12-10)
Emulex宣布为中兴提供光纤通道连接和控制器
(12-07)
爱特梅尔推出小型LIN系列器件
(12-06)
Maxim新品牌：做模拟整合领域的引领者
(12-06)
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美国服“软”！解除EDA出口限制，芯片设计不再卡脖子
2K字节系统内可编程闪存8位微控制器
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集成霍尔效应线性电流传感器功能优点介绍
高速闪存智能ARM微控制器系列应用探究
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【坐享“骑”成】系列之四：泰克方案化解智能座舱HDMI显示接口测试难点
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iPhone 14 Pro性能差？外媒：芯片设计团队出状况
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台积电四处建厂现隐忧，台媒：离开体系和人才，成功模式难复制
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