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针对EBS应用，飞思卡尔推高性能四核32位MCU
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TE推出高性能超薄电池连接器，适合于更轻薄的移动设备
(03-08)
瑞萨电子推出新款低导通电阻MOSFET产品
(03-08)
恩智浦将发布基于微控制器LPC812的开发板
(03-08)
Vishay将MCW 0406 AT系列精密薄膜片式电阻扩展至1Ω
(03-07)
ADI新推低成本八通道超声模拟前端，可减轻系统处理负担
(03-07)
VI将在OFC展出4x25 Gbit/s并行光系统测试板
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Mastervolt推出新一代Soladin太阳能逆变器
(03-07)
恩智浦半导体推出全新的TFA9890扬声器驱动器IC
(03-06)
SPI 将在光博会上推出新型连续波(CW)低模激光器
(03-06)
德州仪器集中火力于模拟集成电路(IC)及嵌入式处理领域
(03-06)
德州仪器栅极驱动器旨在满足 IGBT 与 SiC FET 设计需求
(03-04)
英联半导体在模拟IC竞争中脱颖而出
(03-04)
GigOptix与Fraunhofer-HHI联合研发基于聚合物的CFP收发器
(03-04)
ADI FPGA夹层卡原型开发套件 助力简化并快速完成开发
(03-01)
Vishay推出网上热仿真工具
(03-01)
安森美半导体推出优化轻载能效的低能耗、高能效DC-DC转换器
(02-28)
ADI推出电源应用中的隔离误差放大器
(02-28)
ADI推出扩展业界最小尺寸封装的nanoDAC+
(02-27)
集成STM8 MCU内核 ST推业界首款通用照明控制器
(02-27)
Allegro MicroSystems 公司推出新型双模拟/PWM 输出可编程线性 IC面向需要输
(02-27)
Ceragon Networks 的新一代无线分组芯片采用 MIPS 处理器
(02-27)
Broadcom推出业界首款全球导航卫星系统芯片BCM47521
(02-26)
台达推出Ultron EH系列UPS
(02-26)
赛米控推出400kW逆变器用IGBT驱动单元SKYPER 42LJ
(02-26)
赛威科技提供准谐振QR-II控制器SF5877
(02-26)
东芝开发出时域模拟与数字混合信号处理电路
(02-25)
Molex新一代PoE plus磁性PDJack连接器问市
(02-25)
东芝推出20k至100kbps通信光电耦合器
(02-22)
凌力尔特公司推出双路和四路宽输入范围运算放大器
(02-22)
DoCoMo和NEC等公司合作开发多模芯片
(02-21)
以芯片模拟人体器官 有助医疗方式创新
(02-21)
Avago推出全新智能们驱动光电耦合器
(02-20)
微芯发布集成MCU的电源模拟控制器MCP19111
(02-19)
Linear发布最新15dB放大器LTC6430-15
(02-19)
德州仪器电源管理前端芯片可在基于 ARM? Cortex A15 的设计中延长电池工作时间
(02-19)
Linear推出三输出 低静态电流同步DC/DC控制器LTC3859AL
(02-19)
美高森美推出 SmartFusion(R)2 SoC FPGA入门者工具套件加快产品开发工作
(02-19)
FCI推出SAS 2.1 和3.0应用的微型SAS HD内部I/O产品系列
(02-19)
TI推出60款全新完全整合式计量SoC
(02-01)
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