网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
登录
注册会员
发布信息
资讯
首页
行业动态
市场趋势
政策法规
新品发布
技术资讯
价格快报
科技成果
行业标准
基础知识
展会资讯
行业统计
预测分析
厂商动态
时事热评
经验交流
达普新讯
搜索关键字:
所有资讯
行业动态
市场趋势
政策法规
新品发布
技术资讯
价格快报
展会资讯
达普IC芯片交易网
>
新闻中心
>
模拟技术
RSS
TI发布最新14位ADC,转换速率达250 MSPS
(06-07)
Vishay大幅扩充 E系列650V N沟道功率MOSFET家族
(06-06)
TI推出业界速度最快的250 MSPS、4通道、14位ADC
(06-06)
TDK推出新型爱普科斯轴向引线型铝电解电容器
(06-06)
Mouser推出Cree公司的业界首款1200V高频碳化硅半电桥模块
(06-06)
美国睿思展示第二代USB音视频级别标准的显示控制器
(06-06)
集节能、低成本与紧凑体积于一体 东芝扩充TX03 MCU阵容
(06-06)
Exar降压稳压器产品家族新增成员XRP6670
(06-06)
微芯首款可编程USB2控制器集线器 支持多种低功耗模式
(06-05)
飞思卡尔Kinetis KL02 微控制器现已广泛上市
(06-05)
德州仪器推出业界速度最快的 250 MSPS、4 通道、14 位 ADC
(06-05)
飞思卡尔新推GaAs单片微波集成电路控制电路
(06-04)
ADI推出新款业界领先的宽带RF增益模块
(06-04)
IR推出单通道IR4321M和双通道IR4322M集成式功率模块
(06-04)
瑞萨开发出USB 2.0集线器控制器μPD720115
(06-04)
东芝推出集节能、低成本和紧凑体积于一体的新设备,扩充TX03微控制器阵容
(06-03)
德州仪器超低功耗 MSP430 MCU 的扩展产业环境助力即刻创建电容式触摸设计
(05-27)
美信推出尺寸最小的18位逐次逼近型ADC
(05-24)
AVAGO收购光学芯片与组件供应商CYOPTICS
(05-24)
CDZ300系列注塑一体专用变频器
(05-24)
RS出货Raspberry Pi相机模块
(05-21)
Molex的Brad Nano-Change 连接器符合M8外形尺寸标准
(05-21)
欧姆尼克首推内置集成WIFI监控系统单相逆变器
(05-20)
台达新推C2000系列690V高端变频器
(05-17)
Concept提供全新双信道IGBT驱动器
(05-17)
赛威科技针对LED照明领域推出高精度恒压恒流控制器
(05-16)
CONCEPT推出专用于10-75 kVA逆变器和伺服驱动的全新IGBT驱动器核
(05-15)
Mouser率先备货Fairchild FOD8160逻辑栅极光耦合器
(05-15)
Avago Technologies推出新双通道双向高速光电耦合器
(05-15)
Holtek推出BS83xxxA系列Flash触控MCU
(05-15)
德州仪器首推支持闪存技术的65nm安全MCU
(05-15)
Vishay推出用于红外触摸板的新款高速红外发射器和与之配套的高速硅PIN光电二极管
(05-15)
Microchip扩展通用8位PIC 单片机系列,进一步提高智能模拟功能
(05-15)
JDSU推出最新ST系列光纤激光器泵浦组件
(05-15)
罗姆旗下LAPIS Semiconductor面向欧洲智能仪表开发出符合Wireless M-bus
(05-14)
思博伦推出新型高密度测试模块及高性能机箱
(05-14)
CDE600系列磁通矢量变频器
(05-13)
R&S公司的信号与频谱分析仪FSW增加模拟基带输入功能
(05-13)
安捷伦发表新X系列信号产生器增强选项,支援更快、更有效的验证
(05-13)
Diodes全新SBR整流器可缩小充电器
(05-13)
共 106 页 | 第 11 页 |
首页
上一页
下一页
尾页
行业动态
市场趋势
政策法规
新品发布
256KBRAM和2MBFlash存储器
碳化硅和氮化镓技术与工艺
最新一代200万像素图像传感器GC20C3
10-bit模数转换器与图像信号处理器应用探究
RC 串联滤波与单一电容滤波的区别
美国倍捷连接器携高精互连方案
在电路图中,如何画好原理图
LTCC材料技术解析,多层集成与高频适配的电子封装基石
【坐享“骑”成】系列之四:泰克方案化解智能座舱HDMI显示接口测试难点
风河支持沃达丰开创O-RAN未来
iPhone 14 Pro性能差?外媒:芯片设计团队出状况
HEAD acoustics依靠R&S CMX500加速5G NR语音服务(VoNR)测试
半导体大厂业务调整,拟分拆图形芯片部门
传三星逆势操作扩大芯片产能 抢攻市占率
台积电四处建厂现隐忧,台媒:离开体系和人才,成功模式难复制
全球游戏主机销量出炉!PS4被Switch超车了
海外各国新能源汽车渗透率及碳排放政策目标概况
我国能源管理行业相关政策
2020-2022年3月以来我国关于数字产业主要发展政策
全球晶圆产能排名
我国科技创新行业相关政策
我国家用电器行业相关政策
我国电子商务行业相关政策
我国中药材种植行业相关政策
ADI MEMS传感器技术助力远景能源构筑智能风机安全之基
英飞凌与联华电子签署40纳米eNVM微控制器制造长期协议
英伟达 GeForce RTX 3060 系列
爱芯元智推出一款高性能智能视觉芯片
英特尔持续深耕数据中心渠道生态
TDK评委“睿唯安2023年度全球百强创新机构”
瑞萨电子推出业界首款系统开发工具
微软联合富士通测试5G连接性
热点信息
赛普拉斯推出业界最小尺寸的USB 3.0 Hub控制器
CSR推出ARM mbed操作系统连接方案开启物联网应用开发
莱迪思半导体扩展USB Type-C产品系列 推出三款全新的端口控制器
2022全球半导体企业研发投入将超800亿美元
AIoT芯片厂商杭州国芯已完成上市辅导
台湾IC厂商网址
台积电首次公布2nm制程工艺,2025年量产
涨姿势!常用的USB Type-C功率传输数据线也需要芯片级保护
中频加热系统IGBT控制、驱动及保护电路设计
ANSVC无功补偿装置在江苏环保能源项目上的应用
热门型号
PDU2430
01B1002JF
2838322
02M5000JF
02B0500JF
2920120
TLP725
BT05-F250H-03
01M1001JF
2866569
2839224
2320335
Baidu