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英诺赛科与ASML签署合作协议
(01-25)

伟测半导体拟A股上市，当前共融资4轮
(01-25)

LG电子考虑出售移动业务部门
(01-25)

商汤科技联合发布业内首个AR技术标准
(01-22)

报道称LG已停止为苹iPhone生产LCD面板
(01-22)

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AMD Ryzen Z2系列新突破：AI加持重塑掌机处理器格局

瑞萨电子推出全新超低功耗RA2L2微控制器

全新升级！格科新一代2MP CIS GC20C3

大联大品佳推出10Base-T1S万级像素大灯方案

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英伟达+联发科，打入游戏本市场？

【坐享“骑”成】系列之四：泰克方案化解智能座舱HDMI显示接口测试难点

风河支持沃达丰开创O-RAN未来

iPhone 14 Pro性能差？外媒：芯片设计团队出状况

HEAD acoustics依靠R&S CMX500加速5G NR语音服务（VoNR）测试

半导体大厂业务调整，拟分拆图形芯片部门

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全球游戏主机销量出炉！PS4被Switch超车了

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ADI MEMS传感器技术助力远景能源构筑智能风机安全之基

英飞凌与联华电子签署40纳米eNVM微控制器制造长期协议

英伟达 GeForce RTX 3060 系列

爱芯元智推出一款高性能智能视觉芯片

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TDK评委“睿唯安2023年度全球百强创新机构”

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微软联合富士通测试5G连接性

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莱迪思半导体扩展USB Type-C产品系列推出三款全新的端口控制器

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AIoT芯片厂商杭州国芯已完成上市辅导

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台积电首次公布2nm制程工艺，2025年量产

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