网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
登录
注册会员
发布信息
资讯
首页
行业动态
市场趋势
政策法规
新品发布
技术资讯
价格快报
科技成果
行业标准
基础知识
展会资讯
行业统计
预测分析
厂商动态
时事热评
经验交流
达普新讯
搜索关键字:
所有资讯
行业动态
市场趋势
政策法规
新品发布
技术资讯
价格快报
展会资讯
达普IC芯片交易网
>
新闻中心
>
厂商动态
RSS
Cadence发布下一代Sigrity X产品,将系统分析加快10倍
(03-18)
Maxim发布最新高效基础模拟电源IC,提供行业最低静态电流
(03-18)
冠盛股份拟投资汽车零部件研发中心及附属仓储项目
(03-18)
高通完成对NUVIA的收购
(03-18)
前长电科技汪挺出任泛林集团副总裁兼中国区总裁
(03-17)
Dialog为最新纳安级GreenPAK器件添加多通道输入功能
(03-17)
新思科技与芯耀辉在IP产品领域达成战略合作
(03-17)
华为小米躺枪?可穿戴设备2021头部角逐与融合分化
(03-17)
苏州三星电子更名为苏州华星光电,注册资本增至约62.6亿
(03-17)
光刻机巨头ASML将在台湾地区增员两成
(03-16)
汇顶科技聘任胡煜华女士为公司总裁,曾任德州仪器半导体公司中国区总裁
(03-16)
小康股份内部传言华为将参股 华为否认
(03-15)
SK海力士收购英特尔Nand闪存业务获美国监管机构批准
(03-15)
消息指出拜登政府或增加了对华为供应商的新限制
(03-15)
Nexperia与联合汽车电子有限公司就氮化镓领域达成深度合作
(03-15)
消息称苹果iPhone 13搭载的A15应用处理器提前到6月量产
(03-11)
环球晶圆收购Siltronic获奥地利反垄断部门同意
(03-11)
华为造车又传新合作对象,广汽回应:敬请期待
(03-11)
派恩杰半导体获数千万元融资 发力车用碳化硅赛道
(03-11)
让科创板成为集成电路人才的“吸铁石”
(03-11)
上海新阳:ASML-1400光刻机设备已进入合作方场地
(03-10)
日本台湾合作开发新型晶体管结构,助力2nm技术
(03-10)
艾迈斯半导体和欧司朗合并运营,以服务整个光学解决方案价值链
(03-10)
攻坚高性能通用GPU,沐曦完成数亿元PreA+轮融资
(03-09)
维信诺股东与合肥国资签订协议转让11.7%股份
(03-09)
地芯科技完成近亿元A轮融资 专注5G物联网模拟射频芯片
(03-09)
阿斯麦与中芯国际光刻机大单进展:采购DUV 释放传统产能
(03-08)
工业富联投资15亿元在河南设新厂,生产iPhone关键组件
(03-08)
英特尔因专利侵权 被罚近22亿美元
(03-05)
中兴通讯确认成立汽车电子团队
(03-05)
中芯国际与阿斯麦签订购买单冲上微博热搜
(03-05)
三星德州厂停工或继续持续 工程师寻求将损失降到最低
(03-04)
国开行:今年新增股权投资超500亿 加大扶持集成电路
(03-04)
华天科技:大基金转让股权系正常退出 不影响公司经营业务
(03-04)
中芯国际回应获美设备商供应许可:保证生产连续性及扩产不受影响
(03-04)
被传将推出自有品牌电动汽车,华为再次否认
(03-02)
消息称苹果iPad Pro Mini LED屏幕供应商曝光
(03-02)
清华团队新成果在《自然》发表:有望解决光刻机自主研发难题
(03-02)
芯原高性能和高品质AI视频处理器获领先的数据中心用户采用
(03-02)
彩虹股份第二条G8.5玻璃基板生产线在合肥点火投产
(03-02)
共 627 页 | 第 7 页 |
首页
上一页
下一页
尾页
行业动态
市场趋势
政策法规
新品发布
业界新新一代Type 4安全互联NFC
从发明到 AI 加速:庆祝 FPGA 创新 40 周年
业界最新 Ascend 920 AI 芯片技术应用分析
新一代Type 4安全互联NFC标签—NTAG X DNA
SRP3212CL 系列电感器结构技术应用详解
屏蔽式功率电感器DDR5 PMIC
什么是傅里叶变换
无线连接芯片+PMIC,拉动“低功耗”绿色引擎
【坐享“骑”成】系列之四:泰克方案化解智能座舱HDMI显示接口测试难点
风河支持沃达丰开创O-RAN未来
iPhone 14 Pro性能差?外媒:芯片设计团队出状况
HEAD acoustics依靠R&S CMX500加速5G NR语音服务(VoNR)测试
半导体大厂业务调整,拟分拆图形芯片部门
传三星逆势操作扩大芯片产能 抢攻市占率
台积电四处建厂现隐忧,台媒:离开体系和人才,成功模式难复制
全球游戏主机销量出炉!PS4被Switch超车了
海外各国新能源汽车渗透率及碳排放政策目标概况
我国能源管理行业相关政策
2020-2022年3月以来我国关于数字产业主要发展政策
全球晶圆产能排名
我国科技创新行业相关政策
我国家用电器行业相关政策
我国电子商务行业相关政策
我国中药材种植行业相关政策
ADI MEMS传感器技术助力远景能源构筑智能风机安全之基
英飞凌与联华电子签署40纳米eNVM微控制器制造长期协议
英伟达 GeForce RTX 3060 系列
爱芯元智推出一款高性能智能视觉芯片
英特尔持续深耕数据中心渠道生态
TDK评委“睿唯安2023年度全球百强创新机构”
瑞萨电子推出业界首款系统开发工具
微软联合富士通测试5G连接性
热点信息
赛普拉斯推出业界最小尺寸的USB 3.0 Hub控制器
CSR推出ARM mbed操作系统连接方案开启物联网应用开发
莱迪思半导体扩展USB Type-C产品系列 推出三款全新的端口控制器
2022全球半导体企业研发投入将超800亿美元
AIoT芯片厂商杭州国芯已完成上市辅导
台湾IC厂商网址
台积电首次公布2nm制程工艺,2025年量产
涨姿势!常用的USB Type-C功率传输数据线也需要芯片级保护
中频加热系统IGBT控制、驱动及保护电路设计
ANSVC无功补偿装置在江苏环保能源项目上的应用
热门型号
SS361220
UL800CB-15
SBB2805-1
01C5001JF
2839376
TLP74RB
PDU2430
LCR2400
02T5000JF
SBB1602-1
SBB8006-SS-1
2838228
Baidu