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联想计划修改IBM ThinkPad商标
(03-22)

三星提前量产8G NAND闪存
(03-22)

和舰将向联电赠送15%股份
(03-22)

英飞凌欲退出通信光器件市场
(03-22)

“2005年mySAP ERP九城市巡展”正式启动
(03-21)

PolySwitch™ TRF600-150器件获得UL1434认证
(03-21)

威盛2005年主力芯片组全面转向64位平台
(03-21)

三星提前量产8G NAND闪存 4月底实现供货
(03-21)

创维跻身汽车电子行业“新贵”
(03-19)

Mp3持续火爆阿里淘金在此一搏
(03-14)

AMD计划提升K8产能50% 应付Intel 64位登场
(03-14)

东芝白色LED驱动器的电源效率高达87%
(03-11)

尔必达全球最大半导体厂今年12月量产
(03-11)

凌特推出同步降压-升压DC/DC
(03-10)

惠普新CEO有望本月敲定
(03-09)

曹兴诚放言绝不与台积电合作
(03-09)

1月全球半导体芯片市场收入183亿美元
(03-07)

英特尔等发布新存储接口规范
(03-07)

Hynix利润高涨，得益高端芯片
(03-07)

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威世科技推出高性能VIA系列隔离放大器

思特威推出首颗医疗应用200万像素CMOS图像传感器

Qorvo?推出高输出功率倍增器QPA3311和QPA3316

意法半导体采用增强型STripFET F8技术

高能效功率电子技术领域的应用前景及发展趋势

高压连接器Ultramid Advanced N系列

新型高电压大电容3端子滤波器技术特点与优势

业界新新一代Type 4安全互联NFC

【坐享“骑”成】系列之四：泰克方案化解智能座舱HDMI显示接口测试难点

风河支持沃达丰开创O-RAN未来

iPhone 14 Pro性能差？外媒：芯片设计团队出状况

HEAD acoustics依靠R&S CMX500加速5G NR语音服务（VoNR）测试

半导体大厂业务调整，拟分拆图形芯片部门

传三星逆势操作扩大芯片产能抢攻市占率

台积电四处建厂现隐忧，台媒：离开体系和人才，成功模式难复制

全球游戏主机销量出炉！PS4被Switch超车了

海外各国新能源汽车渗透率及碳排放政策目标概况

我国能源管理行业相关政策

2020-2022年3月以来我国关于数字产业主要发展政策

全球晶圆产能排名

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ADI MEMS传感器技术助力远景能源构筑智能风机安全之基

英飞凌与联华电子签署40纳米eNVM微控制器制造长期协议

英伟达 GeForce RTX 3060 系列

爱芯元智推出一款高性能智能视觉芯片

英特尔持续深耕数据中心渠道生态

TDK评委“睿唯安2023年度全球百强创新机构”

瑞萨电子推出业界首款系统开发工具

微软联合富士通测试5G连接性

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赛普拉斯推出业界最小尺寸的USB 3.0 Hub控制器

CSR推出ARM mbed操作系统连接方案开启物联网应用开发

莱迪思半导体扩展USB Type-C产品系列推出三款全新的端口控制器

2022全球半导体企业研发投入将超800亿美元

AIoT芯片厂商杭州国芯已完成上市辅导

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台积电首次公布2nm制程工艺，2025年量产

涨姿势！常用的USB Type-C功率传输数据线也需要芯片级保护

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