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政府牵头龙芯产业化基地总投资为2.4亿
(04-20)

05世界品牌500强海尔等三企业上榜
(04-20)

中国成为世界第三大芯片消费市场
(04-20)

英特尔笑了 Dell不用AMD双核处理器
(04-20)

IC厂商开始较量消费电子新市场
(04-20)

AMD闪存业务成为烫手山芋谁人接手
(04-15)

松翰科技借IIC尽展主流消费IC产品线
(04-14)

FCI展示AirMax背板连接器
(04-14)

90纳米A64渐趋成熟，AMD试产65纳米工艺
(04-14)

泰克将在NAB2005展示最新视频测试
(04-13)

立锜科技推出多种针对
(04-12)

晶门科技推出液晶图像
(04-12)

三星电子突破存储器
(04-12)

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EXCERIA PRO G2 SSD 和 EXCERIA G3 SSD 系列应用介绍

表面贴装混合聚合物铝电解电容器应用探究

双频Wi-Fi 6无线微控制器RA6W1

全球首款RiSC-V企业级模拟平台发展前景

TClux系列车规多通道LED驱动芯片简介

I2C 3.0兼容串行接口同步降压转换器技术参数

MX-DaSH 模块化线对线和线对板连接器

高能效2-OU NVIDIA HGX B300 8-GPU系统

【坐享“骑”成】系列之四：泰克方案化解智能座舱HDMI显示接口测试难点

风河支持沃达丰开创O-RAN未来

iPhone 14 Pro性能差？外媒：芯片设计团队出状况

HEAD acoustics依靠R&S CMX500加速5G NR语音服务（VoNR）测试

半导体大厂业务调整，拟分拆图形芯片部门

传三星逆势操作扩大芯片产能抢攻市占率

台积电四处建厂现隐忧，台媒：离开体系和人才，成功模式难复制

全球游戏主机销量出炉！PS4被Switch超车了

海外各国新能源汽车渗透率及碳排放政策目标概况

我国能源管理行业相关政策

2020-2022年3月以来我国关于数字产业主要发展政策

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我国科技创新行业相关政策

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我国中药材种植行业相关政策

ADI MEMS传感器技术助力远景能源构筑智能风机安全之基

英飞凌与联华电子签署40纳米eNVM微控制器制造长期协议

英伟达 GeForce RTX 3060 系列

爱芯元智推出一款高性能智能视觉芯片

英特尔持续深耕数据中心渠道生态

TDK评委“睿唯安2023年度全球百强创新机构”

瑞萨电子推出业界首款系统开发工具

微软联合富士通测试5G连接性

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赛普拉斯推出业界最小尺寸的USB 3.0 Hub控制器

CSR推出ARM mbed操作系统连接方案开启物联网应用开发

莱迪思半导体扩展USB Type-C产品系列推出三款全新的端口控制器

2022全球半导体企业研发投入将超800亿美元

AIoT芯片厂商杭州国芯已完成上市辅导

涨姿势！常用的USB Type-C功率传输数据线也需要芯片级保护

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台积电首次公布2nm制程工艺，2025年量产

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