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内存市场微涨经销商表现出奇冷静
(06-17)

Yamaha的手机声音芯片包含D类放大器
(06-17)

晶振制造商主推SMD与环保型产品（图）
(06-16)

半导体厂商应变出击
(06-16)

手机板需求旺带动PCB市场一路走好
(06-14)

数字家电需求强半导体市场将复苏
(06-14)

三星本月提高DDR报价现货价格小涨
(06-14)

汽车音响电容市场价格一团糟急需规范
(06-14)

英特尔力挺神舟迅驰2代本本6999元
(06-13)

海尔PC 狂推10款台式机16款笔记本
(06-13)

基于51单片机的数控电源设计
(06-10)

减小ESD引起的停机时间
(06-10)

基于FPGA的IPV6数据包的拆装实现
(06-10)

三星本月提高DDR报价现货价格出现小涨
(06-09)

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CVM011x系列32位车规级通用MCU

最新单核及多核RISC - V投资高性能感控芯片应用研究

紧凑型多光短波红外传感器应用详解

高性能模式PolarFire FPGA和PolarFire SoC

EXCERIA PRO G2 SSD 和 EXCERIA G3 SSD 系列应用介绍

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双频Wi-Fi 6无线微控制器RA6W1

【坐享“骑”成】系列之四：泰克方案化解智能座舱HDMI显示接口测试难点

风河支持沃达丰开创O-RAN未来

iPhone 14 Pro性能差？外媒：芯片设计团队出状况

HEAD acoustics依靠R&S CMX500加速5G NR语音服务（VoNR）测试

半导体大厂业务调整，拟分拆图形芯片部门

传三星逆势操作扩大芯片产能抢攻市占率

台积电四处建厂现隐忧，台媒：离开体系和人才，成功模式难复制

全球游戏主机销量出炉！PS4被Switch超车了

海外各国新能源汽车渗透率及碳排放政策目标概况

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ADI MEMS传感器技术助力远景能源构筑智能风机安全之基

英飞凌与联华电子签署40纳米eNVM微控制器制造长期协议

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爱芯元智推出一款高性能智能视觉芯片

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TDK评委“睿唯安2023年度全球百强创新机构”

瑞萨电子推出业界首款系统开发工具

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赛普拉斯推出业界最小尺寸的USB 3.0 Hub控制器

CSR推出ARM mbed操作系统连接方案开启物联网应用开发

莱迪思半导体扩展USB Type-C产品系列推出三款全新的端口控制器

2022全球半导体企业研发投入将超800亿美元

AIoT芯片厂商杭州国芯已完成上市辅导

涨姿势！常用的USB Type-C功率传输数据线也需要芯片级保护

ANSVC无功补偿装置在江苏环保能源项目上的应用

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台积电首次公布2nm制程工艺，2025年量产

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