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Vitesse发布用于串行SCSI接口的ROC控制器
(07-18)

英国ClearSpeed　推出64位浮点协同处理器
(07-18)

中天通讯获GSM手机牌照
(07-15)

2004年我国模拟IC市场增长43.1%
(07-15)

2005年国内家电市场发展前景分析
(07-15)

2004年中国PDP业研究报告
(07-15)

DRAM市场暂歇本月后市继续强劲
(07-14)

后市预测：液晶面板走势出现多种说法
(07-14)

国产手机大限将至手机产业泡末破灭
(07-14)

LG飞利浦拟在华大幅增资2410万美元
(07-14)

NS推出全新系列数字/模拟转换器
(07-14)

汽车零部件中国制造业的伤心地？
(07-13)

半导体照明技术标准制定须快马加鞭
(07-12)

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全球首创固态MEMS扬声器应用探究

高性能60V、75mA 1-A型固态继电器

TTL/CMOS逻辑和低功耗微控制器优势特征

新款紧凑型高压直流接触器HVC27系列应用简述

集成多模态信号采集与处理电路及智能算法模块解释

传感器融合技术TMCU系列智能感控芯片

CVM011x系列32位车规级通用MCU

最新单核及多核RISC - V投资高性能感控芯片应用研究

【坐享“骑”成】系列之四：泰克方案化解智能座舱HDMI显示接口测试难点

风河支持沃达丰开创O-RAN未来

iPhone 14 Pro性能差？外媒：芯片设计团队出状况

HEAD acoustics依靠R&S CMX500加速5G NR语音服务（VoNR）测试

半导体大厂业务调整，拟分拆图形芯片部门

传三星逆势操作扩大芯片产能抢攻市占率

台积电四处建厂现隐忧，台媒：离开体系和人才，成功模式难复制

全球游戏主机销量出炉！PS4被Switch超车了

海外各国新能源汽车渗透率及碳排放政策目标概况

我国能源管理行业相关政策

2020-2022年3月以来我国关于数字产业主要发展政策

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我国科技创新行业相关政策

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我国中药材种植行业相关政策

ADI MEMS传感器技术助力远景能源构筑智能风机安全之基

英飞凌与联华电子签署40纳米eNVM微控制器制造长期协议

英伟达 GeForce RTX 3060 系列

爱芯元智推出一款高性能智能视觉芯片

英特尔持续深耕数据中心渠道生态

TDK评委“睿唯安2023年度全球百强创新机构”

瑞萨电子推出业界首款系统开发工具

微软联合富士通测试5G连接性

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赛普拉斯推出业界最小尺寸的USB 3.0 Hub控制器

CSR推出ARM mbed操作系统连接方案开启物联网应用开发

莱迪思半导体扩展USB Type-C产品系列推出三款全新的端口控制器

2022全球半导体企业研发投入将超800亿美元

AIoT芯片厂商杭州国芯已完成上市辅导

涨姿势！常用的USB Type-C功率传输数据线也需要芯片级保护

ANSVC无功补偿装置在江苏环保能源项目上的应用

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台积电首次公布2nm制程工艺，2025年量产

诺明光电高能效智慧模组化灯具，引领灯具市场新变革

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