网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
登录
注册会员
发布信息
资讯
首页
行业动态
市场趋势
政策法规
新品发布
技术资讯
价格快报
科技成果
行业标准
基础知识
展会资讯
行业统计
预测分析
厂商动态
时事热评
经验交流
达普新讯
搜索关键字:
所有资讯
行业动态
市场趋势
政策法规
新品发布
技术资讯
价格快报
展会资讯
达普IC芯片交易网
>
新闻中心
>
厂商动态
RSS
武汉人工智能计算中心1个月内IT类硬件设备安装到位
(04-02)
Armv9:开启Arm下一个计算十年!
(04-02)
二季度起并表 TCL科技收购三星苏州产线交割完成
(04-02)
韩媒透露LG或将放弃手机业务
(04-02)
赛微电子拟投资10亿建设6-8英寸GaN芯片晶圆制造项目
(04-02)
ED芯片产能紧张:订单排至下半年 部分产品价格已上涨
(04-02)
TCL电子全球化与升维:智能硬件高增长,互联网与AIoT转型加速
(04-01)
中国私募基金或将收购韩国芯片制造商美格纳
(04-01)
重卡自动驾驶企业智加科技又完成2.2亿美元融资
(04-01)
中芯国际发布2020财报 营收重点依旧是成熟工艺
(04-01)
芯瑞达拟在天津投建Mini LED显示项目
(03-31)
LG集团批准分拆五家关联公司,未来专注于电子、化工和电信服务
(03-31)
小米决定造车,雷军:我愿意押上我人生全部的声誉
(03-31)
亿咖通科技拟最快明年通过芯擎科技推出7纳米汽车芯片
(03-30)
通用智能芯片设计企业壁仞科技完成B轮融资
(03-30)
闻泰科技24.2亿元收购欧菲光苹果摄像头业务
(03-30)
海格通信与华信泰合作 加速芯片级原子钟批量生产和国产化替代
(03-30)
英特尔猛砸代工后,韩媒感叹美国半导体争霸
(03-29)
深职院集成电路学院揭牌,自主设计研发芯片“丽湖一号”亮相
(03-29)
小米回应将联手长城造电动汽车传闻:一切以公告为准
(03-29)
伊顿防爆电气常州工厂二期举行奠基仪式
(03-26)
Achronix宣布其SpeedcoreeFPGA IP核出货量超千万个
(03-26)
三环集团Q1净利预增高至1.8倍 被动元器件业绩或超预期
(03-26)
欧菲光被剔除“果链”后再添烦恼 闻泰科技寄出《告知函》协商标的定价
(03-26)
康佳发布年报,深入推进存储、光电两大板块全面布局
(03-25)
Maxim Integrated发布最新同步整流DC-DC反相转换器
(03-25)
从阿里腾讯的布局看AI+零售产业前景
(03-25)
小米出资2.05亿美元收购紫米50%股份
(03-25)
闻泰科技:预计第一季度安世集团营业收入同比增长50.38%
(03-24)
英特尔放出200亿美元扩张计划:建设新芯片工厂,还提供代工业务
(03-24)
晶瑞股份核心产品光刻胶及配套材料的取得历史最好成绩
(03-23)
SK海力士将扩产高附加值DRAM芯片
(03-23)
长沙惠科首批样品出货海信
(03-23)
三星接Google芯片开发生产订单,未来将应用在自驾车
(03-22)
消息称LG电子或关闭智能手机业务
(03-22)
阿里、百度等之后,又一科技公司要自研芯片?
(03-22)
赛微电子子公司中科昊芯完成新一轮融资
(03-22)
苹果Mac系列增长契机曝光!收益于M1芯片和数字化转型加速等推动
(03-22)
力合微2020年归属净利润同比下降35.98%
(03-22)
格芯携手Compound Photonics制造全球首款用于实时AR的单芯片微显示技术平台
(03-18)
共 627 页 | 第 6 页 |
首页
上一页
下一页
尾页
行业动态
市场趋势
政策法规
新品发布
业界新新一代Type 4安全互联NFC
从发明到 AI 加速:庆祝 FPGA 创新 40 周年
业界最新 Ascend 920 AI 芯片技术应用分析
新一代Type 4安全互联NFC标签—NTAG X DNA
SRP3212CL 系列电感器结构技术应用详解
屏蔽式功率电感器DDR5 PMIC
什么是傅里叶变换
无线连接芯片+PMIC,拉动“低功耗”绿色引擎
【坐享“骑”成】系列之四:泰克方案化解智能座舱HDMI显示接口测试难点
风河支持沃达丰开创O-RAN未来
iPhone 14 Pro性能差?外媒:芯片设计团队出状况
HEAD acoustics依靠R&S CMX500加速5G NR语音服务(VoNR)测试
半导体大厂业务调整,拟分拆图形芯片部门
传三星逆势操作扩大芯片产能 抢攻市占率
台积电四处建厂现隐忧,台媒:离开体系和人才,成功模式难复制
全球游戏主机销量出炉!PS4被Switch超车了
海外各国新能源汽车渗透率及碳排放政策目标概况
我国能源管理行业相关政策
2020-2022年3月以来我国关于数字产业主要发展政策
全球晶圆产能排名
我国科技创新行业相关政策
我国家用电器行业相关政策
我国电子商务行业相关政策
我国中药材种植行业相关政策
ADI MEMS传感器技术助力远景能源构筑智能风机安全之基
英飞凌与联华电子签署40纳米eNVM微控制器制造长期协议
英伟达 GeForce RTX 3060 系列
爱芯元智推出一款高性能智能视觉芯片
英特尔持续深耕数据中心渠道生态
TDK评委“睿唯安2023年度全球百强创新机构”
瑞萨电子推出业界首款系统开发工具
微软联合富士通测试5G连接性
热点信息
赛普拉斯推出业界最小尺寸的USB 3.0 Hub控制器
CSR推出ARM mbed操作系统连接方案开启物联网应用开发
莱迪思半导体扩展USB Type-C产品系列 推出三款全新的端口控制器
2022全球半导体企业研发投入将超800亿美元
AIoT芯片厂商杭州国芯已完成上市辅导
台湾IC厂商网址
台积电首次公布2nm制程工艺,2025年量产
涨姿势!常用的USB Type-C功率传输数据线也需要芯片级保护
中频加热系统IGBT控制、驱动及保护电路设计
ANSVC无功补偿装置在江苏环保能源项目上的应用
热门型号
PS120406
SS7415-15
TLM825GF
UL24CB-15
SBB2808-1
01T5001JF
SS480806
TLM626SA
SBB830-QTY10
2838319
PDUMH15
TLM815NS
Baidu