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紫光国微：刁石京辞去公司董事长职务 马道杰接任
(07-29)
7nm工艺延期推出股价暴跌 英特尔解雇总工程师
(07-29)
台媒：台积电已获得英特尔2021年6nm芯片代工订单
(07-28)
北京移动联合中兴通讯率先完成SON 4/5G全制式规模部署
(07-28)
广和通通过参股公司收购Sierra Wireless全球车载前装模块业务资产
(07-28)
英特尔1个宣布引蝴蝶效应 摆脱台积电“造芯”能长久？
(07-28)
字节跳动为何入局车联网？进军车联网的三项储备
(07-28)
兆易创新DRAM芯片项目完成资金募集，首款芯片2021年量产
(07-28)
联电订单爆满，8寸、12寸晶圆无多余产能
(07-27)
英特尔可能外包部分芯片制造
(07-27)
LG Display广州工厂开始量产大尺寸OLED面板
(07-27)
LE Audio新增的广播音频功能也有巨大的应用前景
(07-27)
西门子收购Avatar，通过创新的布局布线技术扩展EDA版图
(07-24)
华为5G设备授权到期后 法国或将不会续签
(07-24)
京东方或将首次向华为供应on-cell OLED面板
(07-24)
外媒：富士康青岛芯片封测工厂已破土动工
(07-24)
纬创、苹果等“挺”立讯精密背后 富士康“携”半导体也觉得贵
(07-24)
MAX32666支持无线连接，大幅延长电池寿命并缩小纽扣电池供电设备的体积
(07-23)
华东科技拟转让中电熊猫南京8.5代线、成都8.6代线股权
(07-23)
因存在过热问题 LG电子召回6万台OLED电视
(07-22)
美国再将11家中国公司列入实体清单
(07-22)
三星5nm被曝良品率低下：高通骁龙875G悬了
(07-22)
爱立信已获得99份5G商用合同 54张5G网络已投入运营
(07-22)
揭露华为与欧盟国家“相处之道”，诺基亚爱立信或遭报复？
(07-22)
外媒：苹果首批自研处理器Mac是13英寸MacBook Pro等
(07-20)
台积电：未计划9月14日之后给华为继续供货
(07-20)
英美两国同意合作推进其它受信任的5G解决方案
(07-20)
三星电子高管称公司有能力为英国供应5G网络
(07-13)
Mobileye联手WILLER在日本和东南亚推出自动驾驶出租车服务
(07-13)
中国移动已建成超过14万个5G基站，在超过50个城市提供5G商用服务
(07-13)
三星电子：面向未来AI布局的晶圆代工生态系统
(07-13)
台积电目标全公司生产厂房25%用电量为再生能源
(07-10)
华为高管称美国制裁未立即影响其向英国供应5G设备
(07-10)
中兴通讯中标中国移动融合CDN四期集采新建项目最大份额
(07-10)
英伟达超过英特尔 首次成为美国市值最高芯片公司
(07-10)
阿里成立AIoT创新中心 首个城市示范点将落地杭州
(07-09)
雅克科技正式收下LG化学的光刻胶业务
(07-09)
特斯拉1年要用50万片6寸SiC
(07-09)
寒武纪与中芯国际“魅力”悬殊背后 附其概念股及本周新股！
(07-09)
Soitec与Qualcomm Technologies签署合作协议，为5G射频滤波器大规模生产PO
(07-08)
共 627 页 | 第 22 页 |
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全球首创固态MEMS扬声器应用探究
高性能60V、75mA 1-A型固态继电器
TTL/CMOS逻辑和低功耗微控制器优势特征
新款紧凑型高压直流接触器HVC27系列应用简述
集成多模态信号采集与处理电路及智能算法模块解释
传感器融合技术TMCU系列智能感控芯片
CVM011x系列32位车规级通用MCU
最新单核及多核RISC - V投资高性能感控芯片应用研究
【坐享“骑”成】系列之四：泰克方案化解智能座舱HDMI显示接口测试难点
风河支持沃达丰开创O-RAN未来
iPhone 14 Pro性能差？外媒：芯片设计团队出状况
HEAD acoustics依靠R&S CMX500加速5G NR语音服务（VoNR）测试
半导体大厂业务调整，拟分拆图形芯片部门
传三星逆势操作扩大芯片产能 抢攻市占率
台积电四处建厂现隐忧，台媒：离开体系和人才，成功模式难复制
全球游戏主机销量出炉！PS4被Switch超车了
海外各国新能源汽车渗透率及碳排放政策目标概况
我国能源管理行业相关政策
2020-2022年3月以来我国关于数字产业主要发展政策
全球晶圆产能排名
我国科技创新行业相关政策
我国家用电器行业相关政策
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我国中药材种植行业相关政策
ADI MEMS传感器技术助力远景能源构筑智能风机安全之基
英飞凌与联华电子签署40纳米eNVM微控制器制造长期协议
英伟达 GeForce RTX 3060 系列
爱芯元智推出一款高性能智能视觉芯片
英特尔持续深耕数据中心渠道生态
TDK评委“睿唯安2023年度全球百强创新机构”
瑞萨电子推出业界首款系统开发工具
微软联合富士通测试5G连接性
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赛普拉斯推出业界最小尺寸的USB 3.0 Hub控制器
CSR推出ARM mbed操作系统连接方案开启物联网应用开发
莱迪思半导体扩展USB Type-C产品系列 推出三款全新的端口控制器
2022全球半导体企业研发投入将超800亿美元
AIoT芯片厂商杭州国芯已完成上市辅导
涨姿势！常用的USB Type-C功率传输数据线也需要芯片级保护
ANSVC无功补偿装置在江苏环保能源项目上的应用
台湾IC厂商网址
台积电首次公布2nm制程工艺，2025年量产
诺明光电高能效智慧模组化灯具，引领灯具市场新变革
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