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清华大学与商汤科技共同发布3米分辨率地表覆盖制图
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三星加快部署3D芯片封装技术 望明年同台积电展开竞争
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台积电明日举办技术论坛 市场聚焦2nm采取路径等热点
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三星两名员工被确诊为新冠 芯片生产不受影响
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LG Display透明OLED屏幕亮相北京和深圳地铁
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默克与京东方在OLED领域达成战略合作协议
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紫光5G芯片研发项目年内开工，中欣晶圆项目年内完成
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(08-24)
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苹果已收购以色列拍照初创公司Camerai
(08-24)
芯原股份正式登陆科创板
(08-19)
至纯科技拟募资投向半导体设备等项目
(08-19)
IBM新款CPU采用7nm工艺 由三星电子代工
(08-19)
中芯国际最终超额募资超500亿 40%用于12英寸芯片SN1项目
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联发科新品“卷入”华为新禁令？ 五味杂陈也要淡定回应
(08-19)
苹果或将暂缓在越南组装iPhone：因工人生活条件问题
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台媒：台积电将以6nm制程拿下英特尔明年GPU代工订单
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英伟达收购Arm交易或有望在夏末之前达成交易
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和硕约34亿元收购铠胜，强化大陆地区外苹果订单接单能力
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TCL华星执着LCD背后 挤牙膏还是钱多“卖弄”本领？
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爱立信宣布与斯洛文尼亚电信达成5G合作协议
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供应商玉晶光电否认iPhone 12相机镜头存在问题
(08-14)
订单爆满，台积电收购力特台南科技园区工厂
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莫仕拓展创新性的NearStack高速线缆解决方案产品线
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紫光股份旗下新华三与甘肃联通签署战略协议 推动甘肃5G商用与行业应用融合
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Digi-Key Electronics 宣布与 EAO Corporation 就全新数字产品选型
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TCL华星成功研制出全球最窄LCD下边框模组产品
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小米10周年发布会发布了多款高端新品
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日月光与力成科技消费逻辑芯片封测订单增加
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紧凑型多光短波红外传感器应用详解
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