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Dialog成为Telechips优选电源管理合作伙伴
(09-17)

Xilinx推出多功能电信加速器卡
(09-17)

中芯国际：已向美方申请继续供货华为
(09-17)

闻泰科技与建银国际签署正式合同
(09-17)

夏普超高清产业研究院落户烟台开发区
(09-17)

晟矽微电子MCU芯片设计项目落户南京
(09-11)

紫光国微、OPPO等一批项目签约东莞
(09-11)

国巨、华新科积极扩产，瞄准三大应用
(09-10)

韩国仍严重依赖日本半导体设备
(09-09)

MWC2021或仍将在巴塞罗那现场举行
(09-09)

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CVM011x系列32位车规级通用MCU

最新单核及多核RISC - V投资高性能感控芯片应用研究

紧凑型多光短波红外传感器应用详解

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【坐享“骑”成】系列之四：泰克方案化解智能座舱HDMI显示接口测试难点

风河支持沃达丰开创O-RAN未来

iPhone 14 Pro性能差？外媒：芯片设计团队出状况

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ADI MEMS传感器技术助力远景能源构筑智能风机安全之基

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微软联合富士通测试5G连接性

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CSR推出ARM mbed操作系统连接方案开启物联网应用开发

莱迪思半导体扩展USB Type-C产品系列推出三款全新的端口控制器

2022全球半导体企业研发投入将超800亿美元

AIoT芯片厂商杭州国芯已完成上市辅导

涨姿势！常用的USB Type-C功率传输数据线也需要芯片级保护

ANSVC无功补偿装置在江苏环保能源项目上的应用

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台积电首次公布2nm制程工艺，2025年量产

诺明光电高能效智慧模组化灯具，引领灯具市场新变革

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