网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
登录
注册会员
发布信息
资讯
首页
行业动态
市场趋势
政策法规
新品发布
技术资讯
价格快报
科技成果
行业标准
基础知识
展会资讯
行业统计
预测分析
厂商动态
时事热评
经验交流
达普新讯
搜索关键字：
所有资讯
行业动态
市场趋势
政策法规
新品发布
技术资讯
价格快报
展会资讯
达普IC芯片交易网
>
新闻中心
>
厂商动态
RSS
歌尔微电子拟分拆上市：上半年营收超13亿，歌尔股份仍控股
(11-12)
英伟达与现代汽车签订车内娱乐系统合作协议
(11-12)
萧山携手西安电子科技大学，共建西电杭州研究院
(11-11)
和硕违规使用学生工回应称已妥处，苹果称暂停与其新业务合作
(11-11)
赛微电子MEMS业务签署标志性订单
(11-11)
酷派终止与小米公司系列专利侵权诉讼
(11-11)
瑞典斯德哥尔摩行政法院叫停“华为5G限制条款”
(11-11)
维信诺拟转让持有的部分与Micro LED相关的专利技术
(11-10)
EDA公司芯华章获融资 部署下一代验证EDA系统和软件
(11-10)
立德半导体落户新站高新区 合肥集成电路产业链再增强
(11-10)
台媒：联电将为英特尔代工芯片
(11-10)
中国联通携手紫光展锐发布首款5G网络切片技术eSIM版CPE终端
(11-10)
小米明年扩招5000名工程师，智能工厂最新进展曝光
(11-09)
ASML参展进博会 支持半导体行业开放与协作
(11-09)
微导纳米获先进半导体芯片ALD订单
(11-09)
彩晶收购和鑫南科厂房 布局Mini/Micro LED
(11-09)
英飞凌在进博会上宣布最新在华投资计划
(11-09)
晶洲装备新建湿制程智能制造生产项目封顶 年产湿制程装备可达数百台
(11-09)
ASMPT智路资本先进封装材料项目落户中新苏滁高新区
(11-06)
苹果iPhone 12等设备面临电源芯片短缺
(11-06)
OpenEDA开源平台正式上线，助力构建国产EDA开放生态系统
(11-06)
AI独角兽依图科技冲刺科创板 高瓴及红杉潜伏其中
(11-06)
泰科天润项目力争年底竣工投产，半导体产业再添新动能
(11-05)
盘活存量资产 京东方A拟转让北旭电子100%股权
(11-05)
水晶光电已有AR产品小批量出货
(11-05)
中国工程院院士：英特尔和ARM之外，中国做开源芯片有机会突围
(11-05)
聚灿光电子公司与中科院半导体研究所签订新型氮化物智慧光电联合实验室协议
(11-05)
首创高科集成电路产业园项目开工 将导入中关村中科院资源采用北京IC Park模式
(11-04)
联想全生态研发中心落地沈阳，由上海兆芯与联想共同打造
(11-04)
布局美国12寸晶圆厂，台积电在LinkedIn发帖招工
(11-04)
三星（中国）半导体二期一阶段年内有望满产二阶段稳步推进
(11-03)
供应链消息，豪威科技或获美商务部向华为供货许可证
(11-03)
观宇科技微显示项目落户台州湾新区
(11-03)
紫光国微：茂业创芯拟转让紫光同创4.5%股权
(11-03)
海外制造基地业务整合超预期 长电科技第三季度盈利创历史新高
(11-03)
ST与A*STAR和ULVAC携手合作，在新加坡成立世界首个“Lab-in-Fab”实验室
(11-03)
消息称日本或可能禁用中国产无人机
(11-02)
中微亿芯FPGA重大投资项目落户无锡 专项资金用于FPGA技术研发
(11-02)
华为受制裁出现转折，美国或允许部分公司提供非5G零件
(11-02)
三星智能手机印度市场占有率超越小米 重夺冠军
(11-02)
共 627 页 | 第 15 页 |
首页
上一页
下一页
尾页
行业动态
市场趋势
政策法规
新品发布
I2C 3.0兼容串行接口同步降压转换器技术参数
MX-DaSH 模块化线对线和线对板连接器
高能效2-OU NVIDIA HGX B300 8-GPU系统
新一代USB 3.2 Gen太网控制芯片 AX88279A
瑞萨电子基于R-Car第五代SoC推出端到端多域融合解决方案
MX-DaSH 模块化线对线和线对板连接器
高能效2-OU NVIDIA HGX B300 8-GPU系统
新一代USB 3.2 Gen太网控制芯片 AX88279A
【坐享“骑”成】系列之四：泰克方案化解智能座舱HDMI显示接口测试难点
风河支持沃达丰开创O-RAN未来
iPhone 14 Pro性能差？外媒：芯片设计团队出状况
HEAD acoustics依靠R&S CMX500加速5G NR语音服务（VoNR）测试
半导体大厂业务调整，拟分拆图形芯片部门
传三星逆势操作扩大芯片产能 抢攻市占率
台积电四处建厂现隐忧，台媒：离开体系和人才，成功模式难复制
全球游戏主机销量出炉！PS4被Switch超车了
海外各国新能源汽车渗透率及碳排放政策目标概况
我国能源管理行业相关政策
2020-2022年3月以来我国关于数字产业主要发展政策
全球晶圆产能排名
我国科技创新行业相关政策
我国家用电器行业相关政策
我国电子商务行业相关政策
我国中药材种植行业相关政策
ADI MEMS传感器技术助力远景能源构筑智能风机安全之基
英飞凌与联华电子签署40纳米eNVM微控制器制造长期协议
英伟达 GeForce RTX 3060 系列
爱芯元智推出一款高性能智能视觉芯片
英特尔持续深耕数据中心渠道生态
TDK评委“睿唯安2023年度全球百强创新机构”
瑞萨电子推出业界首款系统开发工具
微软联合富士通测试5G连接性
热点信息
赛普拉斯推出业界最小尺寸的USB 3.0 Hub控制器
CSR推出ARM mbed操作系统连接方案开启物联网应用开发
莱迪思半导体扩展USB Type-C产品系列 推出三款全新的端口控制器
2022全球半导体企业研发投入将超800亿美元
AIoT芯片厂商杭州国芯已完成上市辅导
涨姿势！常用的USB Type-C功率传输数据线也需要芯片级保护
ANSVC无功补偿装置在江苏环保能源项目上的应用
台湾IC厂商网址
台积电首次公布2nm制程工艺，2025年量产
诺明光电高能效智慧模组化灯具，引领灯具市场新变革
热门型号
LS606M
01T5001JF
PS2408RA
TLP1210SATG
2320089
UL24CB-15
2811271
SS480806
6NX-6
BT137S-600D118
2838319
2839240
Baidu
